与传统的PCB或FPC相比，软硬结合板的生产工艺更加复杂，对操作规范的要求也更加严格，因此深入了解并严格执行软硬结合板的操作规范对于保证产品质量、提高生产效率和降低制造成本具有至关重要的意义。
从第二条开始，继续写PCB软硬结合板的第四规范。
PCB软硬结合板操作规范（1）PCB软硬结合板操作规范（2）PCB软硬结合板操作规范（3）。
三。
十。 3.丝网印刷文字。
工艺流程
烘干网，检查框架，定网，调整油墨，丝印固化。
有缺陷的物品
字符印刷偏差 幽灵油 缺少字符 模型或周期错误。
作业控制
A.丝网印刷根据MI说明书中使用的相关型号丝网。
b. 操作前将工作台上的杂物清理干净，防止压碎。
c.控制文字少印、多印、移印、模糊等现象。
d.清洁返修板时，桌面必须清洁。
三十四。锣边
工艺流程
打开辅料，打针，放上板，调整程序，调整参数，锣边，拆板，转换顺序。
有缺陷的物品
毛刺卷曲，偏移。
作业控制
a、检查数据是否与板型数据一致。
湾。要调整参数，您需要做第一块板，检查外观、毛刺、卷曲，并测试尺寸。
三十五。检查
工艺流程
检查标记统计信息的外观并点击报废。
有缺陷的物品
严重缺陷：开路、短路、漏金盖垫。
一般缺陷：金表面氧化、毛刺、文字模糊、划痕、异色、异物、碎屑等。
作业控制
a. 清洁并检查台面上的碎屑，防止划伤。
b、按客户标准进行质量检验。
整个PCB软硬结合板从切割到最终检验的完整制造过程，包括钻孔、清洗、干膜压制、显影、蚀刻脱膜、压膜、二次钻孔、研磨、等离子处理、镀铜、阻焊油墨印刷、电路图形、显影蚀刻、金层沉积、电性能测试、文字丝网印刷、板边切割和最终质量检测， 介绍了操作规范的蚀刻和其他工艺。
该工艺详细描述了PCB软硬结合板从最终检验的完整制造过程，包括钻孔、干膜压制、显影、蚀刻和脱涂层、薄膜压制、二次钻孔、磨板、等离子处理、铜浸铜、阻焊油墨印刷、电路图形开发蚀刻、金层沉积、电性能测试、文字丝网印刷、板边切割和最深的镀铜， 阻焊油墨印刷、电路图形显影蚀刻、金层沉积、电性能测试、文字丝网印刷、板边切割和最终质量检验，确保了软硬结合板的精度。