2024 年智能芯片和半导体国际会议 （ISSCS 2024）。
2024 international academic conference on intelligent chips and semiconductors（isscs 2024）
关于会议
2024智能芯片与半导体国际学术会议（ISSCS 2024）将在桂林召开。 智能芯片领域的国际竞争日趋激烈，高端智能芯片产业即将成为全球争夺半导体产业主导地位的契机。 本次会议将特别邀请国内外智能芯片和半导体电路领域的学者和专家参会，深入探讨智能芯片、智能传感器、半导体集成电路、深度学习习平台等当前技术热点和行业发展前沿。
重要信息
会议城市：中国桂林。
截止日期：2024年1月6日（延期投稿请联系会议老师咨询）。
电子邮件：[email protected] [请附言：isscs+胡先生将享有优先审查]。
会议主题：
1.络合氧化物。
2.化合物半导体。
3.设备设计和制造。
4.设备性能和可靠性。
5.新兴半导体技术。
6.铁磁性半导体。
7.半导体物理中的高磁场和半导体中的高电压。
8.杂质缺陷。
9.发光二极管 （LED） 和二极管激光器。
10.新的半导体器件和应用。
11.有机半导体。
12.光电和光伏器件。
13.半导体。
14.物理、光物理和瞬态吸收光谱测量。
15.表面和界面物理。
16.半导体、小尺寸和纳米结构。
17.半导体量子点、量子霍尔效应、量子信息。
18.半导体材料与应用 半导体加工。
19.半导体自旋电子学拓扑绝缘体。
20.半导体探测器。
21.宽禁带和窄禁带半导体。
22.AI芯片设计。
23.模拟和混合信号电路。
24.模拟信号处理。
25.芯片到芯片通信。
26.电路技术。
27.电路器件建模、验证和测试。
28.数据转换器和数据存储。
29.数字架构和系统。
30.数字集成电路。
31.数字合成稳压器和锁相环。
32.新兴集成电路与系统。
33.能量收集电路和系统。
34.硬件安全电路。
35.高带宽IO接口。
36.图像传感器和配套芯片。
37.片上通信电路。
38.智能芯片。
主题包括但不限于这些，更详细的主题请咨询胡先生）。
投稿须知
1.会议的官方语言为英语，投稿人必须用英文撰写**。
2.稿件应为原创作品，未在国内外期刊发表过，不接受一篇稿件多次投稿。 作者可以通过 Turnitin 查询系统检查重复项。 **的**将不会发布。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章应至少 6 页。 学生作者或多次投稿可享受折扣。
5.只做演讲而不发表**的作者只需要提交摘要。