近日,日本**公布了麒麟9000S芯片的一些秘密华为的麒麟9000S芯片被称为14nm工艺,而不是外界传闻中的7nm。 华为采用特殊的架构来增加晶体管的密度,最终实现了接近7nm工艺的性能。
看到这一幕,我气得不得了,你师傅不敢说是14nm,你说,这是打脸打架吗?
既然如此,我们来分析一下,看看我是怎么打日本脸的。
让我们首先了解什么是过程。
我们每天都在谈论14nm、7nm、5nm,但它是什么?
我们知道,芯片的基本单元是晶体管,它由源极、漏极和栅极组成,工艺是从源极到漏极的沟道长度。
然而,当工艺达到22nm时,短沟道效应的问题越来越明显,不再可能控制电子跃迁新工艺的研究和开发。
于是FinFET技术出现了,它有效地控制了电子跃迁,使摩尔定律得以延续,但是它有一个问题,那就是沟道长度难以测量,为了降低难度和便于观察浇口长度仅用作该过程的参考标准。
换句话说,当前的流程不再是标准的,只是一个近似值。
夸张地说,随着过程的减少,这种近似值会越来越偏离。
在 2000 年之前,从 60nm 到 180nm 的迭代是每 0在 7 倍时,芯片上的晶体管数量增加了 2 倍。
2024年后,完成了130nm向45nm工艺的迭代,工艺节点减少了0在72倍时,芯片上的晶体管数量可以是以前的两倍。
在14nm以下的工艺中,这种水分甚至更大。
台积电的7nm工艺相当于英特尔的10nm工艺,因为两者的晶体管密度和性能差不多,都属于一代产品。
然而,偷鸡贼的台积电通过命名改变了这种竞争格局,让每个人都错误地认为台积电的工艺比对手领先了几代。
难怪英特尔高管愤怒地批评台积电不讲武术。
这就好比卖葡萄酒,都标着5年或10年,消费者误以为是窖藏了5年或10年的酒,高兴地买回去喝,从朋友那里喝,你看我已经好吃了10年了!
事实上,5年是3年的窖藏,10年是6年的窖藏。 如果卖得好,5年不贮,直接出售,如果是10年,窖藏两三年后就卖掉。 有钱人不造混蛋!
可想而知台积电最先进的3nm和4nm工艺,有多少水,估计52度的酒可以和38度混合,如果达到1nm,就真的是白酒可以混成啤酒了。
因此,现在手机使用的芯片根本达不到4nm和5nm标准,这也是芯片厂商喜欢挤牙膏的原因,因为后期技术升级越困难,消耗的钱就越多。
海外芯片公司可以混水挤牙膏,但中国芯片公司不能你在欺负谁?我们没有在广岛和长崎燃放烟花。
当年美国燃放两枚烟花后,日本直接宣布投降,日本姑娘排队为美国大兵服务。 真是羡慕、嫉妒、憎恨。
当然,我们国家一向主张和平发展,富士山上不燃放烟花很容易,但你却要不停地调侃,来打我,打我!那么我们也可以满足您的需求。
华为麒麟9000s发布后,可以说是震撼了芯片领域,所以很多博主玩拆芯片的游戏,第一次看到,几千元,几万元买一部手机,就拆开玩而已,如果不用的话, 捐赠给贫困山区!
一边拆解华为的手机和芯片,一边赚中国人的流量,说实话,我不喜欢。
大家都想出名,想当网红,想赚钱,但不要为了流量而浪费,这是可以理解的。 中国有 14 亿人口,但只有 1在4亿户家庭中,只有3300万户家庭可以储蓄10万户。
你轻松拆解一台价值6999元的华为Mate 60Pro,这种潇洒霸气,比起海拔4000米,零下20度,早餐吃冰镇流器,爬十几公里去上学,比起穷孩子,就有些突兀了!
麒麟9000被拆解,芯片专家终于发现了一个问题:麒麟9000没有使用任何美国技术,它使用了一种以前从未做过的全新技术。
华为的芯片变道了,高通、苹果、台积电、三星、英特尔都占据了原来的所有轨道,华为只能另辟蹊径,结果找到了一条宽阔的道路。
最可怕的是,芯片拆开后,却没有找到代工厂,一开始说是台积电,后来是中芯国际,甚至英特尔也参与其中。
最搞笑的是,红星尔克和金猴发表声明称,该公司不是华为麒麟9000s的代工厂。
这对美国、日本和荷兰来说都是一件大事。 你不能让中国芯片发展,否则我们会过上好日子。
开始千方百计限制中国芯片的崛起,限制半导体设备的出口,限制半导体材料的出口,限制英伟达先进AI芯片的供应。
美国工业和安全局(U.S. Bureau of Industry and Security)计划提高预算,以防止敏感技术进入中国和俄罗斯。
日本虽然实力不足,但可以起到搅拌棒的作用,通过**的声音,据说华为麒麟9000s不是7nm工艺,而是14nm工艺,但是通过一定的技术提高了性能。
说实话,哪家公司开发的芯片不为使用,只要能满足性能要求,满足需求,就是好芯片。
你声称5nm和4nm,但一旦你使用它,温度就干燥到76,这行得通吗?因此,产品不应该总是看广告,而要看功效。
更何况,华为麒麟9000s的国产化程度非常高,采用纯国产技术+国产处理器架构+国产“自研4”。“99999G基带”(5G超高速网速)+国产制造。
如果把这个放在**盘口,就是一个“天地板”,其他玩家看到能不吃醋恨吗?
这款芯片配合鸿蒙系统,真是相辅相成,优势可以更加显眼,缺点也差不多没了。 整体使用效果超过iPhone 15。
如果这种速度继续下去,下一步将是取代日本成为半导体材料。
据研究机构统计,目前,全球所需的9种半导体材料中有14种已达到50%的市场份额,并垄断了EUV光刻胶。
这是日本在半导体领域最大也是唯一的优势。
别说尼康的光刻机都过去了,很快国产光刻机就要出来了,超越尼康也只是几分钟的事情。 此外,我们的目标不是尼康,而是荷兰的ASML。
对于日本来说,我们要做的就是在半导体材料上打败它,尤其是实现EUV光刻胶的逆袭,彻底把日本踢出芯片领域。
这需要我们全国的共同努力,不仅需要科研院所、中科院、清华大学、上海硅业、南大光电等工业企业的努力,也需要像你我这样的消费者的努力。
只有配套国产芯片,才能克服重重障碍,实现逆袭和超越。