苹果制造商Qorvo近日宣布，已达成最终协议，将其位于北京和山东省德州市的封装测试工厂交给立讯精密，该交易预计将于明年上半年完成。 据Qorvo称，交易完成后，立讯精密将接管两家工厂的运营和资产，包括不动产、厂房、设备和现有员工。 值得一提的是，Qorvo 将继续在中国保留销售、工程和客户支持员工。 此外，根据新的长期**协议，立讯精密将为 Qorvo 封装和测试产品。
Qorvo 首席财务官 Grant Brown 表示：“这项交易有助于我们降低资本密集度，同时支持我们的长期毛利率目标，并确保我们中国客户的业务连续性。 他指出，北京和德州工厂主要支持 Qorvo 的集成式先进无线网络产品。
这一决定引起了很多关注，特别是考虑到 Qorvo 是苹果最大的客户之一，占收入的 37%。 尽管近年来中国大陆对外国技术的限制逐渐增加，但中国市场对 Apple 产品的强劲需求对 Qorvo 的业务产生了积极影响。 此次交易意味着Qorvo将封装测试工厂的运营权移交给立讯精密，从而更好地应对中国市场的变化，确保业务的稳定发展。
交易完成后，立讯精密将接管Qorvo在北京和山东省德州市的封装和测试设施，其中包括从房地产到设备的各种资产，以及相应的劳动力。 立讯精密是中国领先的封装测试服务提供商，以其在半导体封装测试领域的专业知识而闻名。 此次收购将进一步巩固立讯精密在半导体行业的地位，为其提供更多商机和技术合作可能性。
Qorvo 强调，他们将继续在中国保留销售、工程和客户支持团队，以展示他们对中国市场的长期承诺。 这也是出于对中国半导体产业发展潜力的信心和对未来商业合作的愿景。 在半导体行业市场瞬息万变且竞争激烈的背景下，保持弹性和协作将是业务成功的关键。
总体而言，Qorvo 通过一流的封装和测试工厂展示了公司敏锐的洞察力和适应中国市场变化的灵活性。 该交易将帮助Qorvo优化其资本结构，并为立讯精密提供在半导体行业进一步发展的机会。 随着中国半导体市场的不断崛起，Qorvo 与立讯精密的合作将在未来展现出更加紧密的联系，为全球半导体产业的发展注入新的活力。