英特尔CEO帕特·基辛格曾用两个关键词来概括英特尔的“核心”和“灵魂”：一个是“创新”，一个是“执行力”。 2024年，面对日新月异的数字化进程带来的新需求和挑战，英特尔在技术领域持续创新，取得多项突破，以强大的执行力，按照既定路线图稳步发布新品，支撑“核心经济”蓬勃发展。
具体来看，2024年，英特尔在技术和产品方面主要取得了以下进展：
十二月。 英特尔推出新一代强大产品，以加速 AI 在云边缘更普遍的工作负载中的应用
英特尔酷睿超酷处理器代表了该公司 40 年来最重大的架构变化，内置片上 AI 加速器、神经网络处理单元 （NPU），为 AI PC 和新应用提供动力。
第五代英特尔至强可扩展处理器的每个内核都内置了 AI 加速器，可为数据中心、云、网络和边缘带来更强大的 AI 功能。
英特尔 Gaudi3 加速器将于明年上市，并首次亮相。
在 IEDM 2023 上，英特尔展示了其在摩尔定律方面的持续进展，包括结合了背面电源和直接背面接触的 3D 堆叠 CMOS 晶体管、背面接触等背面供电技术的扩展路径，以及首次在同一 300 毫米晶圆上成功集成硅和氮化镓晶体管。
十一月。 英特尔展示了其面向智能汽车的下一代Core Core智能座舱平台，旨在帮助OEM为用户创造更加身临其境的座舱体验。
十月。 英特尔启动“AI PC加速计划”，通过与100多家ISV合作伙伴和300多项AI加速功能的深度合作，加速AI应用的采用，到2024年将AI功能带入100多台PC。
英特尔锐炫 A580 台式机显卡** 可通过世界各地的合作伙伴获得，为用户提供中端产品的绝佳选择。
九月。 英特尔宣布已开始量产用于英特尔酷睿超高速处理器的采用极紫外光刻 （EUV） 技术的英特尔 4 工艺节点。 “四年五个工艺节点”计划正在稳步推进。
在英特尔ON技术创新大会上，英特尔发布了一系列旨在让AI无处不在、推动“核心经济”蓬勃发展的新产品和技术。
芯片技术。 英特尔展示了首款基于通用芯片高速互连开放规范 （UCIE） 的多芯片封装。
五金产品。 英特尔披露了未来客户端和数据中心处理器产品的更新，并将在其领先产品的基础上推动人工智能在客户端、边缘、网络和云工作负载中的更广泛采用。
软件产品。 英特尔宣布全面推出英特尔开发者云平台，并发布英特尔发布的 OpenVino 工具套件 2023第 2 版和 Strata 项目的启动以及边缘原生软件平台的开发。
英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内将其推向市场。
英特尔发布英特尔 Superpower Cloud Terminal Pro 3版本 0 不仅满足了集中管理的基本要求，还轻松满足了更多不同场景的需求，提升了大规模的终端用户体验，有助于实现未来个性化办公。
英特尔推出了下一代 Thunderbolt 连接标准 Thunderbolt 5，为 PC 用户提供更好的连接速度和带宽优势。
**MLPERF 推理 v3 中的英特尔至强可扩展处理器等1在性能基准测试中表现出强大的 AI 推理性能。
八月。 英特尔和新思科技今天宣布为英特尔代工服务客户开发基于英特尔 3 和英特尔 18A 工艺节点的 IP 产品组合，使英特尔代工服务能够为现有和未来的客户提供更高质量的服务。
英特尔锐炫显卡发布了 DirectX 11 游戏的主要性能更新。
七月。 英特尔推出了全新的 Gaudi2 处理器，以领先的性价比优势加速 AI 训练和推理，提供更高的深度学习性能和效率，从而成为大规模 AI 部署的更好解决方案。
英特尔和爱立信已达成战略合作协议，使用英特尔18A工艺为爱立信打造定制的5G SoC，并为爱立信的Cloud RAN解决方案提供优化。
六月。 英特尔 Powervia 率先在生产级测试芯片上实现背面供电，该技术将在英特尔 20A 工艺中引入，通过将电源线移至晶圆背面来解决芯片互连日益增长的瓶颈。
英特尔锐炫 Pro A60 和 Pro A60M 两款专业显卡产品发布。
英特尔推出了一款包含 12 个硅自旋量子比特的新型量子芯片 Tunnel Falls。 硅自旋量子比特有望更快地实现大规模生产，因为它们可以在晶圆厂生产，并且比其他类型的量子比特小 100 万倍。
**MLPERF 培训 3 中的英特尔至强可扩展处理器0 显示了令人印象深刻的训练结果，Xeon 的内置加速器使其成为在通用处理器上运行大量 AI 工作负载的理想解决方案。
英特尔实验室发布了一种新的 AI 扩散模型 LDM3D，该模型可根据文本提示生成 360 度全景图。
五月。 英特尔桥接技术和 Celadon 使 Android 应用程序能够在 Windows PC 上无缝运行。
英特尔 Flex 系列 GPU 发布软件更新包扩展，以支持 Windows 云游戏和 AI 工作负载的新功能
四月。 英特尔代工服务和 ARM 宣布合作开发多代领先的 SoC 设计，使芯片设计人员能够使用英特尔 18A 工艺开发低功耗计算 SoC。 此次合作最初将专注于移动片上系统的设计。
三月。 英特尔公布了至强 2025 年产品路线图：Sierra Forest 是一款采用英特尔 3 工艺节点的高能效核心处理器，将于 2024 年上半年上市性能核心处理器 Granite Rapids 将紧随其后;基于Intel 18A工艺节点的下一代节能核心处理器ClearWater Forest将于2024年发布。
二月。 英特尔锐炫显卡发布了 DirectX 9 游戏的主要性能更新。
一月。 英特尔发布*** 英特尔至强可扩展处理器、英特尔至强 CPU Max 系列和英特尔数据中心 GPU Max 系列。 具有众多加速器的英特尔至强可扩展处理器旨在可持续地满足各种工作负载的性能需求，截至第三季度已出货超过 100 万台。
进入2024年，英特尔将继续快速前行，按计划推出创新技术和领先产品，以可持续算力推动高质量发展，携手合作伙伴共创美好数字化未来。