在晶 圆在制造业中，台积电它一直是全球领导者，一度拥有近60%的市场份额。 然而，美国方面是全球方面的半导体行业的干扰，破碎台积电稳步发展的环境始终是台积电感到不安。 正因为如此，台积电不得不摊牌。 本文将从不同的角度看**台积电挑战，以及成长和未来发展的困难。
虽然台积电无时无刻不在占据晶 圆OEM代工行业领导地位，但与美国一起走向全球半导体行业执行限制，台积电市场的竞争优势开始丧失。 美国人芯片限制性政策导致许多企业被迫遵守美国出口管制法规，这使得：台积电不可能像过去那样自由地发展。 例如，对于：华为这样的客户，美国人芯片禁令是被迫的台积电不得不停下来OEM代工高端芯片，这不仅使台积电失去一个重要客户也对公司产生了深远的影响。 此外，美国是对的台积电这种干扰还体现在美国建厂的要求上，并受到更多的限制，这使得它台积电面临更多挑战。
美方是对的半导体行业限制，内地开始加速改善家居芯片容量，并减少进口需求芯片依存。 高通联发科、英伟达等厂商也开始减单，而华为自主研发的麒麟芯片突如其来的回归更是让台积电重击。 更多令台积电没想到，调查证实了这一点华为重新采用芯片事实上，它是在大陆制造的7nm过程，这使得：高通和其他公司取消华为已发货 Snapdragon芯片订单，进一步削减对台积电需要。 据报道台积电7nm产能已经大幅下降，第二季度收入贡献率降至23%左右，第三季度降至17%左右，预计未来还会继续下降。
为晶 圆OEM代工巨人台积电以降价抢单的情况非常罕见，但是，为了争夺客户订单，台积电必须降低OEM代工费用。 据台湾媒体报道，台积电决定大幅降低价格，约为5-10%。 此举凸显了台积电目前的情况是严峻的。 如台积电创始人张忠谋他对公司的困境非常不安，最近公开表达了对美国对抗中国的支持芯片制裁。 虽然以前张忠谋说全球化已经死了，但现在他是对的芯片限制表明他承认台积电面临的严峻形势。 他希望利用美国的帮助，阻止我们发展高端芯片制造， 用于台积电寻求一些便利。
台积电这场摊牌显示了其处境的困难。 全球半导体行业在竞争日益激烈的背景下台积电需要找到突破口。 首先台积电它需要与其他人一起加强晶 圆工厂合作 共同应对 美走向世界半导体行业限制。 其次台积电我们需要继续推进技术创新，提高我们的竞争力，以应对来自世界各地的竞争对手。 最后台积电要加强自主研发，尽快取得突破，保持竞争优势。
作为全球晶 圆OEM代工巨人台积电面临严重的两难境地。 美国方面走向世界半导体行业极限被打破了台积电它一直是一个稳定的发展环境。 失去重要客户华为以及其他制造商的订单，台积电之7nm产能也在下降，甚至不得不减少OEM代工费用与订单竞争。 公司创始人张忠谋面对严峻的形势，他公开表示支持美方芯片制裁。 然而，为了克服这个困境，台积电应该与他人一起加强晶 圆工厂合作，不断推进技术创新，加强自主研发，提高竞争力。