自从5nm工艺进入3nm工艺以来，芯片制造商经历了很多艰辛，花费了长达3年的时间和超过300亿美元的研发投入和设备支出。 这是一项非常昂贵和艰巨的任务，但成功的关键在于创造足够多的3nm工艺版本，以满足不同客户的需求，从而收回成本并赚取利润。 作为晶圆代工厂，台积电打算在3nm工艺上进行6个绕组，以实现这一目标，并推出总共6个3nm芯片版本。
1.N3制程：第一代3nm芯片制程，苹果A17Pro芯片采用。 这是最常见的基本 3nm 工艺。
2.N3E 工艺：N3 工艺的第一个增强版本，性能提高了 5%，但晶体管密度相同。 该流程已于今年启动。
3.N3P工艺：预计将于2024年推出，与N3工艺相比，性能提高10%，晶体管密度提高4%，功耗降低5-10%。
4.N3AE工艺：专为汽车芯片设计，将于2024年推出。 该版本将适配N3工艺，以满足汽车芯片的特殊需求。
5.N3X 工艺：预计将于 2025 年推出，与 N3 工艺相比，性能提高了 15%，晶体管密度提高了 4%，功耗也相同。 这是 3nm 工艺中性能最高的版本。
6.N3A工艺：2024年推出，是N3AE汽车芯片的全功能版本，面向更多类型的汽车芯片。
由于 3nm 工艺的巨大投入成本，代工厂必须想方设法赚取足够的利润来收回成本。 因此，台积电选择了多绕组策略，通过推出多个版本来增加订单数量和收入，以满足不同客户的需求。 该策略的目的是在高投入的情况下提高投入产出比，避免亏损。
虽然2nm工艺即将到来，但可以预见的是，这种多重绕组的策略也将适用于未来的工艺进步。 毕竟，随着工艺的进展，成本会更高，进入1nm工艺会更加困难。 因此，芯片厂商并不急于推动工艺进步，而是更愿意努力在每一代工艺上提供多种解决方案，以保持良好的经济效益。 这也是为什么很多芯片厂商推进制程进展缓慢的原因之一，因为每一代制程都需要巨大的投入，而这种投入并不总是值得的。
在当今科技飞速发展的时代，芯片制造是支撑整个科技产业的基础。 3nm工艺的进步不仅代表了技术的飞跃，也意味着芯片制造的难度和成本将进一步增加。 只有像台积电这样的晶圆代工厂，能够不断创新，推出各种工艺版本，才能在这个竞争激烈的行业中立于不败之地。 未来，随着技术的演进，我们可以期待更多先进、高性能的芯片问世，为我们带来更多的技术便利和创新突破。