12月28日，由光通信行业权威迅石公司主办2023首届苏州光电技术产业论坛本次会议在苏州成功举办，将围绕“下一代互联技术赋能AI算力与光网络”和“光电技术融合发展的机遇与挑战”展开。光通信、半导体等企业高管和科研院所专家共同开发下一代高速光电产业创新机遇。
作为半导体先进封装自动化设备提供商，博众半导体受邀参加大会，依托“.兴伟系列EH9721全自动高精度共晶机“该产品从一批实力强企中脱颖而出，并接受了评价2024年ICC迅石英雄榜优秀装备奖
introduction
产品介绍
星威EH9721系列全自动高精度共晶机是专为博众半导体设计的在光模块领域研发生产的多功能贴片设备，全栈自研。 贴装精度 15 m@3、具有共晶贴片、浸渍贴片和FLIP贴片贴片功能，可满足多芯片贴装需求。 模块化的设计理念使其具有高度灵活的制造能力，配备智能标定和数据管理系统，使其具备过程追溯和管理的能力。
400g、800g 和 1 个6T光模块将逐渐成为市场主力产品光模块具有高速、高带宽、低功耗、小型化等特点该机型兼容COC、COS、金盒等多种不同包装形式，采用纳米级绝对双反馈龙门式结构，多喷嘴（12个）动态自动更换，多个转运工位（8x2"/4x4"Gel Pack华夫饼包和弹匣缓冲液的自动上下料模式，结合功能齐全、操作简单的高级软件，满足客户快速量产、高产能的需求。
highlights
产品亮点：
超高灵活性
芯片尺寸与大尺寸兼容： 8 个换乘站 （015*0.2mm-5*5mm）；基板尺寸兼容大尺寸：超大工作尺寸（共晶：18*22mm;粘接：130*200mm）;包装过程更完整：Coc Cos Gold Box共晶工艺、AOC COB LENS芯片键合工艺、Flip Chip倒装芯片工艺;更全的喂料方式： 2 个 6 秒"晶圆，8（2*4）凝胶包，支持流线型自动宽度调整对接装载和弹匣装载系统;超大接收尺寸： 9 （3*3）Gel-Paks 其他定制夹具，支持弹匣接收;
超高精度
超高拟合精度：层压综合精度15 m@ 3（标准片）;超高力控制系统：压力控制精度10-50g（2g），50-300g（10%）;自动校准算法：集成自动校准模块，自动校准系统，提高设备精度，减少人工干预和调试;先进的补偿技术：集成表映射二维补偿，保证设备的综合精度;
超高速
龙门结构设计：龙门式结构设计，提高各轴的作业效率和产品兼容性;先进的运行控制系统：高性能无铁芯电机+碳纤维结构设计，横轴加速度25G 2m，龙门轴加速度2g 15m；高速流线型设计：变速流线设计，节省流线输送时间;多弹匣缓存设计：减少人工装卸的频率;
此次获奖，既是对产品综合实力的认可，也是对博众半导体创新钻研精神的肯定。 未来，博众半导体将继续凭借创新的产品、技术和解决方案，为光通信行业创造独特价值，助力光电封装再上新台阶。