近日，日本电子元件大厂罗姆半导体与东芝发表联合声明称，双方将合作，投入3883亿日元（约合27亿美元）的巨额投资，共同生产功率芯片。 这是罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。
据悉，双方在功率半导体制造和增加量产方面的合作计划已得到日本经济省的支持，双方将获得总计1294亿日元（92亿美元，相当于总投资额的三分之一），用于支持日本国内功率半导体的生产。
东芝的官方网站。
根据声明，ROHM和东芝将分别对碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件进行密集投资，以有效增强其最佳能力，并实现互补利用彼此的生产能力。 其中，罗姆计划将2,892亿日元中的大部分投资用于其主导的SiC（碳化硅）晶圆的生产，并计划在九州岛南部的宫崎县建设新工厂。 东芝计划投资991亿日元，在日本中部石川县建设一座尖端的300mm晶圆制造厂。
值得注意的是，今年9月21日，东芝宣布，由私募股权**“Japan Industrial Partners”（JIP）领投的150亿美元要约收购成功获得半数以上股东的支持，达到了公司私有化的门槛，这标志着东芝今年的上市历史结束了。 12月20日，东芝将从东京证券交易所退市。
罗姆在决定投资3000亿日元加入由私募股权公司JIP领导的团队后，深度参与了东芝的私有化。 在回应这一消息时，两家公司都强调，对合作伙伴关系的考虑已经“有一段时间了”，罗姆对东芝收购的投资并不是当前联合计划背后的驱动力。
在功率半导体领域，东芝、罗姆、瑞萨、三菱电机、富士电机、共创等日本厂商在全球具有较强的竞争力，上述厂商近年来在功率半导体领域展开竞争。
据悉，罗姆计划在2024年3月底前向SiC注资5100亿日元，发展碳化硅产业链。 目标是到2024年将SiC晶圆的产能比2024年提高35倍，据悉，ROHM将把SiC的产能提高6倍5次。
东芝电子今年2月透露，将于2024年开始量产碳化硅材料制成的功率半导体。
瑞萨电子将于2024年开始生产使用碳化硅（SiC）的下一代功率半导体，以减少损耗。 群马县高崎工厂计划大规模生产，该工厂目前生产硅基功率半导体，但具体投资金额和生产规模尚未确定。
三菱电机今年3月宣布，在截至2024年3月的时间内，将把之前宣布的投资计划翻一番，达到约2600亿日元，主要用于建设新的晶圆厂，以增加碳化硅（SiC）功率半导体的产量。 7月，三菱电机宣布收购Novel Crystal Technology， Inc.的股份。 在以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐步进入产业化阶段、加速扩容的阶段，三菱电机按下了“捷径钥匙”，抢占了技术先机。
富士电机将在2024年增产，其子公司富士电机津轻半导体也将在其工厂引进碳化硅功率半导体生产线，并于2024年开始量产。
Resonac 前身为 Showa Denko，拥有 25% 的全球碳化硅 （SiC） 外延片市场份额。 制造商计划到2024年将SiC外延片的月产能提高到50,000片（直径150毫米），相当于目前产能的5倍左右。
此外，美国和欧洲的几家芯片制造商最近宣布投资数十亿美元投资新的碳化硅晶圆厂和研发设施，以增加**。
安森美表示，正在韩国京畿道富川市建设全球最大的碳化硅（SiC）生产设施，目标是在2024年完成设备安装，使富川成为全球碳化硅生产中心。 到2024年，富川工厂的年产能预计将达到100万件SiC半导体，占安森美总产量的35%至40%。
今年2月，Wolfspeed宣布与采埃孚集团建立战略合作伙伴关系。 两家公司计划建立一个联合创新实验室，以推进碳化硅系统和器件技术在移动、工业和能源领域的应用。 战略合作伙伴关系还包括采埃孚的重大投资，以支持在德国恩斯多夫建设世界上最大、最先进的 200 毫米碳化硅晶圆厂。 今年6月，有报道称，Wolfspeed获得20亿美元融资，将用于扩建该公司在美国现有的两个碳化硅晶圆生产设施，并为捷豹和路虎等汽车制造商提供碳化硅芯片。
今年5月，X-Fab宣布计划扩建其位于德克萨斯州拉伯克市的晶圆代工厂。 一期投资2亿美元，用于现场增加碳化硅半导体的产量，未来将视市场需求推出更多投资项目。
博世于9月宣布收购美国芯片制造商TSI Semiconductor，以加强其在美洲的碳化硅**供应链。 虽然交易条款尚未披露，但博世已承诺在TSI的罗斯维尔园区投资约15亿美元。
意法半导体（STMicroelectronics）透露，计划将SIC晶圆生产引入内部，此举将在本世纪末产生50亿美元的年收入。