在美国解除对华为的禁令后，突然之间，华为创始人任正非面临着摊牌的挑战。 华为通过发布一系列国产麒麟芯片成功突破了美国的封锁，然而，美国已经开始在先进半导体领域对华为施加新的限制。 此外，借助ASML推出的2nm光刻机，美国在先进制程方面拉开了与中国的差距。 不仅如此，美国还采取了大规模的倾销策略，企图破坏中国的半导体产业链。 面对这一挑战，华为和整个中国半导体产业都面临着巨大的压力和困难。
华为发布一系列国产麒麟芯片，成功突破美国封锁限制。 这是华为的重大突破和胜利。 华为麒麟系列芯片广泛应用于Mate系列和Nova系列机型，并大规模出货。 这标志着华为已经成功摆脱了美国的限制，实现了自主和控制。
此外，华为在与中科电气、微光电等企业合作的过程中，正在积极开发自有芯片，以提高对芯片链的掌控能力。 华为不仅在国产麒麟芯片上取得了突破，在AI芯片等领域也取得了重要进展。 这些努力为华为进一步加强技术自主性和可控性以及产业链布局奠定了坚实的基础。
然而，在华为之后，美国迅速改变了对华战略，继续阻挠中国在先进半导体领域的大规模发展。 特别是在AI芯片领域，美国严格限制对华出口。 此举对中国半导体产业的发展产生了巨大影响。
除了阻止出口外，美国还试图通过指示ASML优先供应英特尔，并扩大与中国的差距，来促进英特尔与台积电在先进制造工艺上的竞争。 与此同时，美国还利用三星、SK海力士等公司无限制地向中国出口存储芯片，攻击中国长江存储、长信存储等企业，对中国半导体产业的发展构成重大威胁。
此外，美国还采取了大规模的倾销策略，在成熟半导体领域破坏我国。 虽然ASML的高端DUV光刻机目前被禁运，但中档NXT：2050i和NXT：2100i则没有。 然而，在2024年初，美国吊销了ASML的牌照，进一步加剧了中国半导体领域面临的挑战。
那么，为什么美国在解除华为禁令后要对其进行禁令呢？我个人认为，美国可能已经发现，华为麒麟芯片的回归，与ASML的光刻机有关。 事实上，美国媒体以前也发表过类似的观点，对此我也持同样的看法。 如果华为使用中端DUV光刻机来制造先进的芯片，那么肯定无法获得更高精度的光刻机，这需要借助多**来实现。 ASML的DUV光刻机满足了这一需求。 因此，美国有理由怀疑华为依靠ASML的光刻机制造先进芯片。
不过，没有必要太担心，因为据ASML称，2024年DUV光刻机的预付费订单已经交付给大陆客户，即使断供也不会出现DUV光刻机短缺的情况。 华为任正非曾经说过，我们不怕外界压力，无论外界如何打压，都要坚定不移地走下去。 中国不再是过去的中国，我们不会因为几台光刻机的封锁而屈服于压力。 美国的行动对我们的影响有限，并将产生后果。
华为解禁后，面临来自美国的禁令，华为突破限制，发布了一系列国产麒麟芯片，成功实现了自主控制。 然而，美国正试图通过阻断出口、倾销等策略来阻碍中国在半导体领域的发展。 尽管如此，华为仍在努力通过自己的技术研发以及与其他公司的合作来提高其技术控制能力。 我们不应该过分担心，而应该保持信心，相信中国半导体产业能够逐步摆脱外部压力，实现可持续发展。