全球互补金属氧化物半导体 鲁一市场战略

2023 年全球互补金属氧化物半导体市场规模约为百万美元，预计到 2030 年将达到百万美元，2024-2030 年的复合年增长率 （CAGR） 为 %。 在销量方面，预计2024年全球互补金属氧化物半导体销售额将达到2024年，复合年增长率为%。

根据世界半导体统计组织 （WSTS） 的数据，该行业在 2022 年经历了重大起伏。 虽然芯片销量在 2022 年达到了有史以来最高的年度总额，但下半年的放缓严重限制了增长。 2024年，全球半导体销售额达到5740亿美元，其中美国半导体公司合计2750亿美元，占全球市场的48%。 为了保持行业的竞争力，美国半导体企业在研发方面的投入也达到了588亿美元的历史新高。 从历史上看，PC 计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二，其余为汽车、工业和消费电子等行业。 然而，根据 WSTS 的 2022 年半导体最终用途调查，2022 年终端市场的销售额出现了明显变化。 虽然 PC、计算机和通信终端市场仍占 2022 年半导体销售额的最大份额，但其领先优势有所收窄。 与此同时，汽车和工业应用经历了今年最大的增长。

互补的金属氧化物半导体产品类型。

pmosnmos

互补金属氧化物半导体应用。

军事。 工厂自动化。

运输。 生物制药。

能源。 本文中包括的主要区域是国家/地区：

美洲地区。 美国。

加拿大。 墨西哥。

巴西。 亚太。

中国。 日本。

韩国。 东南亚。

印度。 澳大利亚。

欧洲。 德国。

法国。 英国。

意大利。 俄罗斯。

中东和非洲。

埃及。 南非。

以色列。 土耳其。

海湾国家。

本文主要包括以下公司：

honeywell

intersil americas llc

fuji electric

myriad fiber

elsevier