测试设备市场萎缩,能否在2024年迎来需求逆转?

小夏 财经 更新 2024-01-31

编者按:2024年,半导体行业将面临宏观经济、地缘政治等多重挑战。 2024年,集微推出回顾与展望系列,邀请行业代表总结过去一年产业链发展及热点话题,展望未来。 通过该系列,为半导体行业提供深入的参考,帮助企业更好地应对新的发展趋势。

2024年,经过一年多的库存调整,半导体行业仍处于周期底部,封测行业也陷入了以价换量的状态。

由于前期扩容不断开放,国内半导体封测厂商订单不足的问题尤为突出,资金支出也趋于谨慎,导致上游设备和材料市场需求萎缩。

2024年测试设备市场规模将萎缩

在测试设备领域,在需求低迷的影响下,半导体测试行业固定资产投资放缓,并传导到测试设备,该领域也从景气进入萧条。

根据SEMI报告,由于经济增长放缓和半导体需求疲软,半导体后端工艺设备(包括测试设备和组装封装设备)的下降趋势自2024年以来一直持续。 2024年,测试设备销量预计为15台下降 9% 至 63 亿美元。

从各大厂商情况来看,2024年前三季度,泰瑞达实现营收20亿美元,预计四季度营收为6在 4 亿至 7 亿美元之间,而 2022 年的总收入为 3155 亿美元,总收入为 373亿美元。

爱德万测试,2024年上半年,爱德万测试实现了2175亿日元的收入。 爱德万测试预计测试设备市场将从 2022 年的 52 亿美元萎缩到 2023 年的 4146 亿美元之间。 因此,该公司预计 2023 财年的销售额为 4700 亿日元,而 2022 财年的总收入为 5602 亿日元,下降了 161%。

分时,2023财年前三季度累计营收为499亿美元,去年同期累计营收69亿美元22亿美元,同比减少1972%。

当然,上述情况不仅见于国际巨头,在台湾、中国大陆和中国大陆也可见,虽然业务量还很小,但也受此影响。

从上表来看,由于国内三家测试设备厂商主要集中在模拟和数模混合和功率半导体测试领域,产品结构单一,难以享受AI带来的行业红利,业绩下滑幅度远超海外企业。

据 Jiwei.com 介绍,由于近年来国内半导体封测市场不断扩大,产能持续开启,整体市场需求低迷,尤其是模拟和功率半导体领域,仍处于去库存阶段,导致整个行业出现订单不足的危机。 在原有产能未填满的情况下,封测厂家不会扩大生产,导致整个封装设备和测试设备厂家性能下降。

同时,资本市场也像半导体市场一样由热转冷,导致无晶圆厂厂商自建封测生产线趋势逐渐放缓,对测试设备的需求也有所下降。

2024年将迎来需求逆转

事实上,测试设备市场严重依赖客户投资周期,因此繁荣和萧条周期在某种程度上是不可避免的。

爱德万测试在财报中表示,在应用方面,汽车和高性能芯片测试需求相对稳定,但无法弥补手机和PC市场的下滑,测试机市场整体恢复速度低于公司此前的预期。 此外,近三年来,客户不断拉货,导致当前产业链中试验机产能过剩,试验机市场处于产能消化阶段。

如上所述,预期的底部**尚未到来,行业再次寄希望于在2024年第二季度实现需求逆转。

爱德万测试认为,预计在2022财年下半年开始的需求下降目前仍将持续,但市场最终将复苏并在2024年达到最高水平。

SEM还预计,到2024年,测试设备销量有望迎来新局面,预计增长139%。预计2024年需求将进一步增加,测试和包装设备预计将增长17%。

值得注意的是,国内半导体封测行业似乎对市场复苏的信心略显不足。 当地某封测厂高管认为,市场正在逐步好转,但远未触底,国内规划的封测产能至少需要几年时间才能被填满。 本土另一家封测厂商也认同这一观点,认为:“消化近年来封测行业过度投资的产能,还需要一些时间。 ”

国内某试验机厂商高管也表示,我们期待行业复苏,但下游封测厂商产能利用率在百分之八十以下未必会计划扩产,至少要等到百分之九十甚至百分之百满负荷,才会批量采购设备, 因此,即使行业复苏,测试设备的采购需求也会延迟半年左右。

国产替代将是长期驱动力

除了行业的复苏,国产替代是本土测试设备厂商业绩增长的长期驱动力。

目前,全球半导体测试设备市场仍主要由日本爱德万测试、美国泰瑞达、科秀垄断,尤其在测试难度较高的数字和SOC芯片、存储芯片等领域,上述领域占据了测试设备市场90%以上的市场规模。

值得注意的是,美国为维护其技术霸权,不断升级对中国半导体产业的制裁,联合日韩和中国台湾地区进行“阵营对抗”,该试验机也被列入日本出口管制名单。

在这种情况下,中国半导体产业正在积极推动国产替代。 据国内某大型封测厂高管介绍,公司正在尽最大努力实现国产化,只要有国产设备可以使用,公司优先安排认证验收,与设备制造商合作,尽快优化设备,促进设备成熟。

可以预见,如果能够攻克上述市场,本土测试设备制造商可以迎来更大的增长空间。

值得一提的是,数字化、SOC、存储试验机的发展不可能一蹴而就。 即使在功率半导体和数模混合芯片领域,国产试验机从研发到批量出货也需要十年甚至更长的时间。

同时,与其他半导体行业细分市场不同,试验机作为一种非标准化设备,细分市场参与者并不多,打响第一道仗,仍处于蓝海市场。 **这不是客户在选择测试设备时的主要考虑因素,也不应该成为后来者的工具。 “对于客户来说,设备的稳定性、可靠性、性能指标和测试效率,即单个芯片或设备的最终测试成本,比第一个这样做更重要,”这位高管说。

因此,相较于长期需要攻克的数字、SoC和存储领域,从已经攻克的小信号器件领域来看,横向进军IGBT等国内测试设备龙头厂商的短期目标, 第三代半导体碳化硅和氮化镓,并垂直延伸至测试需求旺盛的车规级芯片市场。

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