随着半导体越来越普及，大量资本涌入，其他行业盛行的内卷化也卷入了半导体领域。 轻资产的设计内卷，重资产FAB的内卷，高精密设备的原有思想也被内卷，整个行业都内卷了。 就连十年前还不受欢迎的半导体咨询也卷了起来，据说最近有一大批半导体咨询公司如雨后春笋般涌现。
好消息是，内卷化并不全是坏事，关键是你如何看待内卷化。 如果你质疑内卷，内卷是一种匆忙;如果你了解内卷化，内卷化就是顺势而为;如果你超越了内卷，那么内卷就是一百个钢。
之所以大家觉得现阶段内卷比较突出，是因为可以投资的行业似乎少了很多，资金的涌入让半导体非常火爆。 其次，制裁之后，高端技术被红线锁住了，大家只能做别人做过的事情。 结果，垂直长高变得困难，你必须水平变胖。 原来是一个广阔的世界，每个人都有一英亩又三分之一的土地;现在我必须拥有你和我拥有一切，去别人的领地寻找机会。 至于技术和知识产权，我们只能在该做的时候出手，所以挖人盗用技术很流行，怎么内卷怎么来。
相反，它真的需要突破内卷吗？光刻机是渐开线的吗？大算力GPU是内卷的吗？7nm工艺是渐开线的吗？这也从另一个层面反映了内卷的本质，核心技术的缺失，产品同质化，你抄我，我抄你，你离不开卷。
既然大规模的内卷化是我们的现实，就必须正视内卷化，除了践踏法律的无法无天的卷外，我们只能理解内卷化，超越内卷化。
一旦某个领域看似盈利，更多的企业在其中赚得盆满钵满，如果还有国家鼓励，内卷化是不可避免的。 而且是朝气蓬勃、坚决决绝，无论是先发企业的“裂变”，还是后来者的跟进，蓝海变成红海都需要两三年的时间。
例如，2024年初，碳化硅器件在Model 3上，开启了碳化硅在电动汽车中大规模使用的前奏，现在碳化硅项目已经饱和。 据燕京碧智市场调研网数据显示，2024年，我国将有约60个衬底项目、约70个碳化硅芯片项目、约20个外延项目，全行业投资约2500亿元。
像半导体产业，既是先进制造和万物智能化的支撑，也是大国竞争合作的焦点，关键是政策支持，在科创板上市有退出通道。
此外，这几年知识产权保护工作一直没有完善，缩短了技术门槛，更容易卷起来。 以前医药行业有个笑话，一家公司刚攻克了一个技术难关，第二天整个行业都清场了，大家马上就推出了这个产品。 虽然这是其他行业的故事，但与半导体行业的现实相去不远。
由于美国的制裁为中国半导体产业划下了红线，中国企业的大部分先进前沿技术暂时无法涉足，在中国设备增长之前很难取得重大突破。 因此，中国半导体企业很难依靠技术突破向上发展，只能在成熟技术上横向竞争。
据北京燕京碧智统计，预计2024年国内企业芯片设计企业3243家（占总数的55%）销售额低于1000万元。
目前，存储器已成为半导体的第二大细分市场，在现代信息产业中，存储器是用于存储信息的主要设备，被认为是信息技术发展的重要组成部分之一，进入21世纪后，半导体存储器的市场规模不断扩大，应用场景不断扩大， 是市场占有率较高的基础存储产品之一。
半导体存储器是信息存储的关键器件，应用范围广泛，可用于大多数现代电子产品，是市场占有率较高的基础存储产品，近年来全球市场规模稳步上升，据北京燕京碧智信息咨询统计， 2024年全球半导体存储器市场规模将达到1170亿美元，比2024年同期增长99%，2024年市场规模较大**，超过1500亿美元，同比增长282%，受益于可穿戴设备、网络通信和消费电子行业的快速发展，**全球半导体存储器市场规模将有进一步增长的趋势。
2024年，中国半导体存储器市场约占全球份额的29%，而同期美国和欧洲分别占16%和12%，此外南美和中东，包括巴西等国家，分别占9%和5%。
目前，DRAM和NAND Flash在全球半导体存储器市场占据主要地位，北京燕京碧智近日梳理出，2024年两者分别占比50%和42%，占比超过90%，而NOR Flash市场仅占比约2%，此外还包括ROM和SRAM等其他细分市场， 合计占6%。
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