美国失算，中芯“分流”反击，阻止为时已晚

美国失算，中芯“分流”反击，阻止为时已晚

美国制定了一系列规则，他们不允许ASML免费出货EUV光刻机，不允许英伟达随意销售高端A100GPU芯片，台积电不能为华为代工芯片产品。

这些举动证明，美国一直盯上了下一代芯片，但美国却失算了，在需求最大的成熟芯片领域，中芯国际"通道传输"反击，现在停下来为时已晚。

2024年，芯片行业遭遇芯片需求罕见下滑，全球数百个行业芯片干涸、暧拢的浪潮已经结束，表明台积电、三星等巨头孤军奋战，产能利用率持续下滑。

这些情况表明，以前的集成电路产品已不再可用。 当然，这并不是绝对的，并不是所有的芯片领域都存在产能过剩，只有智能手机、电脑等消费电子产品没有需求。

台积电已经在减少大部分7nm和5nm芯片的订单，而对成熟的低端28nm芯片的需求正在增加。

28nm制程始于十几年前，台积电在2024年首次实现量产，三星、联电、中芯国际等巨头近十年也实现了量产，目前处于稳定的量产阶段，在行业层面不断提升良品率。

随着技术的进步，以7nm为代表的高端芯片得到了普及，台积电在2024年的5nm量产也迎来了又一个高端制程的时代。

到目前为止，台积电和三星已经实现了3nm的量产，未来他们将挑战2nm工艺。 放眼28nm，作为已经量产十年的工艺，似乎已经不再是业界关注的焦点。

在台积电和三星大力推出高端芯片的同时，中芯国际选择扩大28纳米的生产。

尽管中芯国际可能实现14纳米芯片的最高量产，但它并没有选择引领最先进工艺的扩张，而是为自己设定了投资28纳米芯片的目标。

我们都知道高端芯片的重要性，芯片的性能越高，其作用越强，在人工智能、消费电子、数据中心等对算力要求较高的领域，基本上都采用高端芯片作为处理器。

因为高端晶圆已经成为科技产业的革命性方向，它们也是一个重要的议价筹码，这也是为什么美国一直在阻挠高端EUV光刻和高端晶圆出货的原因。

但美国打错了算盘。 高端芯片面临需求下滑，中芯国际正在通过向需求更大的28纳米芯片过渡进行反击。

中芯国际目前正在北京、上海、天津和深圳建设四家28纳米芯片工厂。 投资超过1700亿元，四厂产能将达到12英寸晶圆34万片，折合每年408万片晶圆，届时所有工厂均满负荷运转。

假设每片12英寸晶圆可以切割成500片芯片，那么月芯片产能为17 亿，或每年 204亿。

当然，这只是理论数据，实际产能会受到良率、不可抗力等方面的影响，数据仅供参考。 无论如何，中芯国际未来芯片年产能预计将增加20亿片以上，产能越大，能接到的订单就越多。

中芯国际正在生产28nm、7nm和5nm芯片，而台积电一半的收入份额都依靠这两种工艺，因此可以说订单层出不穷。

许多人不明白为什么中芯国际要回到28纳米工艺，或者更糟的是，通过14纳米工艺接受更先进的订单。 事实上，中芯国际深耕国内市场，非常了解国内市场的需求。 中国是全球最大的芯片消费国，相信中芯国际对客户需要什么样的发展有自己的判断。

台积电寄希望于美国公司为苹果、高通和英伟达生产高端芯片，自然忽略了对28nm芯片的需求。

结果，台积电损失惨重，智能手机卖不出去，就连美国企业也掀起了连锁反应，为台积电削减了订单。

此时，台积电意识到问题的严重性，开始重启28nm南京工厂的扩产计划，试图将南京工厂的月产能从4万件提高到10万件。 同样在台湾，台积电正在高雄建造一座 28 纳米工厂，计划于 2024 年量产。

但无论台积电如何解决这个问题，都已经错失了扩大28nm手机生产的第一次机会。

美国关门姗姗来迟，因为中芯国际的28nm工厂已经陆续投入试生产，正在生产中，有的还在建设中，但中芯国际和ASML已经签订了购置光刻机的协议，所以当必要的设备顺利支付时，工厂也可以顺利完工。

中芯国际在28纳米赛道上展开反击"通道传输"不盲目跟风，坚持走自己的发展道路，无疑是最正确、最明智的选择。

*及网络上的数据**，请自行核实理论，本文不代表作者观点，如有侵权请联系删除，最终解释权归本平台所有）。