[Tianji.com 移动渠道]。转眼间，2024年已经落下帷幕，虽然各大厂商都在努力挽回跌势，但整体手机市场仍处于低迷状态。 但市场不景气并不意味着手机行业没有亮点，今天就给大家介绍一下今年行业做了哪些“新工作”。
“穿天”技术升级。
去年9月，华为将“穿天而出”技术带到了Mate 50系列，成为全球首款支持北斗卫星消息的量产智能手机，在没有地面网络信号的情况下，仍能向外界发送流畅的消息，甚至通过多个位置信息生成轨迹图，在紧急情况下拯救用户。 北斗卫星信息首次民用，充分彰显了我国自主科技实力。 当时，这项“突破性”的首创技术引起了业界和消费者的关注和讨论。 时隔一年，华为Mate 60系列虽然没有召开发布会，但却被打了个措手不及，直接开售，在技术上不断取得突破，再一次在“刺破天际”中给消费者带来惊喜。
Mate 60系列的三款产品在卫星通信升级方面有所不同，Mate 60与P60系列相同，支持双向北斗卫星消息，即使没有地面网络，也可以通过畅联APP发送预设文本，并且可以相互接收消息，这是去年Mate 50系列所没有的;Mate 60 Pro不仅支持在没有地面网络的情况下发送和接收卫星消息，还支持天通卫星通信，可以发送和接收卫星**，使其成为全球首款支持卫星通话的海量智能手机Mate 60 Pro+同时支持天通卫星通话和北斗卫星消息，是全球首款采用双卫星通信的机型。
除了“穿天而出”技术的再升级外，全新Mate60系列还有很多值得关注的地方，比如麒麟芯的回归、全新的和谐0S 4系统、玄武架构机身等，使其成为当下炙手可热的旗舰手机产品。
有的朋友可能会说，卫星通信功能确实非常强大，但对于大多数普通用户来说，使用它的概率非常小。 确实如此，但因为有些东西一旦使用，就很有可能让用户免于危险，就像俞总说的：“一生一次，一生一次”，更关键的一点是，华为并没有制造出一颗卫星**，而是在一部普通的手机里，每个人都能买到，实现这样的功能， 由此可见，他们真心想让卫星通信成为一种有用实用的功能，虽然平时不使用，但在必要时确实可以发挥极其重要的作用，不是锦上添花，而是雪中炭。
值得一提的是，华为也掀起了一股手机卫星通信的潮流，很多厂商都在积极准备这方面，OPPO、荣耀等厂商即将发布将配备相关功能的新机，大家可以期待一下，相信会有越来越多的产品看到“穿天而出”技术的应用。
设备端AIGC开始落地。
随着ChatGPT的普及，大模型和生成式AI成为今年不可回避的话题，极大地拓展了AI的应用领域，有望开启新一轮的技术和产业变革。 同时，随着终端AI处理能力的提升，生成式AI模型在智能终端端运行成为可能，现在大家的手机都是非常合适的载体，手机+AIGC也成为今年手机行业的发展趋势。
想要将模型部署在手机上，实现端端AIGC，离不开处理器AI算力的支持，所以不管是高通还是联发科，这一点在今年的旗舰芯片上都有凸显。 骁龙 8 Gen3 是高通首款专为生成式 AI 设计的移动平台，采用全新的高通 AI 引擎，异构架构带来更强大的 AI 算力输出。 其中，海克斯康NPU升级了新的微架构，性能提升了98%，能效提升了40%。 Hexagon NPU 集成了硬件加速单元、微型块推理单元、具有增强性能的张量标量向量单元以及带宽是所有单元 2 倍的大型共享内存。
骁龙 8 Gen3 带来了更强大的生成式 AI 体验，支持设备侧运行 100 亿个参数的模型，每秒为 70 亿参数的大型预言机模型生成多达 20 个 token只需不到一秒即可生成，并在终端侧稳定扩散**。
联发科天玑 9300 搭载了第七代 AI 处理器 APU 790，用 Fago 的话来说，就是为生成式 AI 而生，整数算术和浮点运算的性能是上一代的 2 倍，功耗降低了 45%，是业界首款内置硬件级生成式 AI 引擎的芯片， 可以实现更高速、更安全的边缘AI计算。
联发科也通过技术突破，解决了目前AIGC登陆手机的痛点。 例如，内存压缩技术将 130 亿大模型占用的内存从 13 GB 减少到 4 GB，目前支持终端运行 10 亿、70 亿、130 亿甚至 330 亿参数的大模型并深度适配 Transformer 模型，优化 SoftMax+LayerNorm 算子，处理速度是上一代天玑 9200 的 8 倍，带来更快的生成速率，70 亿参数 AI 大语言模型生成速率高达每秒 20 个 token最后，Neuropilot Fusion是具有LoRa Fusion（Low-Rank Adaptation）的端到端技能扩展技术，可以在基础大模型的基础上增加各种新技能，并通过1+N模型扩展更丰富的功能。 值得一提的是，除了天玑9300之外，联发科的次旗舰处理器天玑8300也是同级别中率先支持AIGC的处理器，让端端AIGC能够落地更多定位产品，助力端端AIGC的普及。
当然，除了芯片层面的支持外，想要实现大模型的部署和AIGC在端侧的落地，必须离不开手机的载体，而目前，OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商也在积极拥抱AIGC，如何为用户提供AIGC能力是后面要考虑的关键问题。 目前，AIGC在设备端其实可以做的事情很多，比如文字创作、文字图形制作、专属表情制作、语音助手等，应用场景和前景都非常广阔。
此外，与云模式相比，端侧模式也具有明显的优势，包括因为是本地的，所以用户信息和隐私安全得到了更好的保护，并且不会受到网络延迟的影响，可以快速响应用户需求，个性化的用户体验得到了极大的提升，设备端AIGC可以根据用户的语言习惯进行学习和适应， 使用偏好和其他因素。
AIGC为各大手机厂商带来了更多的可能性，随着其逐步落地，越来越多的消费者将在设备上体验到AIGC带来的全新体验。 不过，虽然我个人对这项技术的落地充满期待和乐观，但短期内应该还处于试验和探索阶段，手机端的AIGC还需要更多的时间和场景来验证。
CPU全大核的时代即将到来。
近年来，说到旗舰手机处理器，除了高通，联发科的名字也不可回避，从天玑9000的全局能效优化，到天玑9200的硬件级光线追踪，联发科始终以技术创新和用户体验为核心不断进取，而今年，天玑9300上的“发哥”，更是赋予了大家“新生命”——全是大核。
纵观这些年手机旗舰芯片，CPU已经从非常大+小慢慢走到超大+大+小，而这次天玑9300打破常规，率先采用“全大核”CPU，包括4个Cortex X4超大核，最高频率可达3个25GHz，以及 4 个频率，最多 2 个0GHz Cortex-A720 大核。 以更强的核心性能提升多任务处理能力，多应用并行使用体验，轻松应对重载应用的双开，也能兼顾更长续航。 为了让“全大核”CPU不仅提供更强的性能，还能降低功耗，联发科也下了很大的功夫。 一方面，全新Cortex X4超大核心和Cortex-A720大核心在能效方面进行了升级，另一方面，联发科的CPU核心完全采用乱序执行。
传统的CPU执行指令的顺序执行是按照程序的顺序执行，但是在执行过程中，由于指令之间的依赖性，有些指令需要等待前面的指令执行完毕才能执行，这样会浪费CPU的时间。 另一方面，在执行命令时，命令不是按照程序的顺序执行的，而是根据指令之间的依赖关系，先选择可以立即执行的指令，将需要等待的指令放在后面执行，从而充分利用CPU的资源，提高应用程序的执行效率。 因此，大磁芯虽然消耗的能量更多，但效率更高，完成速度更快，休息时间也更多，因此花在实际任务上的功耗比传统的小磁芯要低，从而平衡性能和能效。 根据他们的官方数据，天玑9300在相同功耗下性能提升了15%，在相同性能下功耗可以降低33%。
从我们的实测数据来看，天玑 9300 与之前的天玑 9200+ 相比，将 Geekbench 6 的多核性能提升了 34%，也略微领先于对手骁龙 8 Gen3。
除了“全大核”CPU，天玑9300还拥有旗舰级的Immortalis-G720（MC12）GPU，峰值性能较上一代提升46%，搭载第二代硬件光线追踪引擎，可支持60FPS高流畅度光线追踪还有用于生成式 AI 的 APU 790，其性能是上一代整数运算和浮点运算的两倍，让设备端 AIGC 落地以及旗舰级 ISP 图像处理器 IMAGIQ 990、MediaTek Mir**ISION 990 移动显示处理器、双安全芯片等。
总的来说，联发科的“全大核”CPU架构是一次非常大胆的尝试，也是符合未来趋势的创新探索，这种兼具高性能和高能效的架构设计，能够更好地满足消费者对手机性能和续航的双重需求，势必成为未来处理器的新发展方向， 给整个行业带来非常有意义的变化，无论是手机厂商还是普通消费者都可以从中受益。当然，对于“发哥”来说，还是有困难的，相比于深耕旗舰手机市场多年的高通，搭载联发科旗舰核心的产品还比较少，这不是一朝一夕就能改变的，需要不断耕耘，但至少目前是这样， 一切都在朝着好的方向发展。
240W快速充电将其提升到一个新的水平。
近年来，手机快充技术发展迅速，但在过去的一年里，厂商似乎也开始遇到一些瓶颈。 作为一家在快充领域持续发力的厂商，realme继去年全球首款150W快充后，于今年年初推出“新活动”，带来全球首款量产240W快充。
realme的240W快充可以说是一整套解决方案，采用了三种业界首创的闪充技术。 首先，全新充电架构升级，采用三台100瓦电荷泵协同工作，通过特殊的并联分流设计，整机可实现均衡散热，最终达到最佳的温升性能。 该架构的充电转换效率高达 985%。
然后是业界首款12A定制化充电线，相较于业界最大的10A电流充电线方案，realme 240W方案芯材采用4根21AWG行业最高规格粗铜线，单芯面积超过778%，承载电流较大。 接口位置为双层铂电泳USB-C，可有效降低核心与接口之间的阻抗，使充电效率更高。
最后，首款240W双氮化镓迷你充电器采用双GAN设计，功率密度为234W CC，应该是目前行业最强的。 而为了更好的控制充电器的温度，realme也从电路设计和结构设计上进行了创新，采用离散式热源电路设计，使加热装置相隔一定距离，通过全密封的气凝胶绝缘膜牢固地形成热量，使热量缓慢均匀地到达充电器表面， 同时采用全新的平衡壳体温度热扩散算法进行调节，最终实现安全的充电器手感温度。
对于很多人关心的续航，realme表示，240W闪充是业界首款超过200W的“长寿闪充”，电池在达到1600次完整充电循环后，有效容量不低于80%。
通过全链路创新，realme将实现全球首创的240W快充，而在realme GT Neo5上，30秒即可实现通话2小时，不到10分钟即可充满电，消费者可以真切感受到新技术带来的体验提升。
不得不说，realme在快充方面真的很猛，这几年从1-2K价格的65W普及到80W的冲击，再到行业首款150W，今年率先实现240W，堪称手机快充行业的“音量王”，从体验的角度来看确实能给用户带来一些提升，快充也是手机市场的“抓手”，消费者在购买产品时会考虑这个因素，但我觉得它并没有成为决定性因素，而品牌、性能、系统、形象等因素相比就有点落后了， 体验差距不是很大，用户对于这个需求也不是那么必要，快充对消费者购买的影响相对较小，让消费者单独为此买单肯定是不够的。
500米的热成像已经够难的了。
AGM品牌比较出圈的时候，是2024年《战狼2》上映的时候，吴京用的那款手机是AGM S9，很多人都叫它“战狼手机”，这个小众硬核的品牌进入了大家的视野。 而每年到年底的时候，我总会想起这个品牌，毕竟它总能给大家一份新的、无情的工作。 AGM 去年的 G1S Pro 可以用作热像仪，而今年的 G2 GT 更进一步。
AGM G2 GT的热成像范围从上一代的50米增加到500米，这个波直接从热像仪变成了热成像放大镜，该技术检测半径数百米内的生物，热灵敏度也从上一代50MK提高到60MK， 可以更好地感知温度变化，并且还具有256 192的热分辨率和25Hz的热刷新率，在热成像方面超越了许多专业热像仪。AGM G2 GT可以在夜间快速执行搜救任务，观察野生动物并保持安全距离，并从事安全工作，可以探测人员，火源等。
它也是第一款聚焦红外手机。 可对焦热成像具有对焦马达，可锁定焦点并使热图像更清晰。 在软件层面，AGM 还带来了热成像应用20：热AGM，内置非常丰富的功能和设置选项，如多种调色板、对比亮度、图像模式、温度设置、温度报警等，帮助用户更好的使用。
热成像这个功能，对于普通用户来说确实没什么用处，但是对于那些从事户外探险或者从事安防的人来说却是非常必要的，AGM这款硬核小众的三防手机就是针对这些用户而言的，专业性和针对性非常强。其实也可以把它想象成一款具有手机功能的专业热像仪，似乎更合适。 最后，我觉得手机行业有AGM，一个专注于小众市场的厂商，是很不错的，毕竟有些需求虽然是小众的，但是非常有必要的，能够拿到市场来满足这些人的核心需求，这注定是小的，但也可以是美好的。
写在最后。 正如开头所提到的，虽然整体市场仍然低迷，但无论是芯片厂商还是手机厂商，都希望通过一些“新活动”，让手机行业复苏。 从目前的趋势来看，端端AIGC、卫星通信、CPU全大核心架构应该会成为2024年手机行业的重点，不断创新探索仍是前进的动力。