这是由分立式运算放大器（以下简称分立式解决方案）构建的差分放大器。
获得。 
满意时。 
另一种选择是集成电流检测放大器（以下简称集成解决方案）。
可以看出，分立式和集成式解决方案都可以实现电流检测。 但是，对于一些高精度应用，我们建议使用集成电流检测放大器，因为传统的分立式解决方案需要特别注意电阻匹配。
电阻不匹配引起的误差。
如前所述，离散方案需要。
但实际上，电阻不匹配是不可避免的。 假设实际电阻器存在不匹配，并且满足该电阻。
因此，可以：
显然，输出电压叠加了额外的误差。
为了更直观地说明这个问题，我们实际上构建了一个带有高性能运算放大器的差分放大器，使用了 4 个随机选择的 01% 电阻和精心挑选的 01%的阻力。 下图显示了该放大器使用10m检测电阻感测1A电流时，在不同总线下的电压输出。
不同总线电压下分立式和集成式解决方案的误差。
可以看出，随机选择的 01% 阻力，实际 =0041%，在12V总线上产生近0.。4% 误差。
为了提高精度，精心选择电阻，达到=00048%，总线在12V时的误差仅为005%，可以满足大部分应用场合。 高性能集成电流检测放大器通常可以实现类似甚至更好的精度。
温度变化引起的误差。
另一方面，如果产品在较大的温度变化下使用，分立式解决方案还需要考虑电阻温度漂移引起的误差。
我们对上述 =0 感兴趣0048%的电路经过温度性能测试，实际使用的电阻温度系数为25ppm。
从下图可以看出，分立方案的总温度漂移为3624ppm，变化接近 06%。相比之下，高性能集成电流检测放大器往往可实现更小的温度漂移。
不同总线电压下分立式和集成式解决方案的误差。
可以预见，如果使用精度更高、温度特性更好的电阻器，分立式解决方案可以实现比集成解决方案更好的性能，但也大大增加了物料清单成本。
PCB设计。
下图所示为采用SOT23-5运算放大器的分立式PCB和0603封装的4个电阻，集成方案面积仅为分立方案的10%，布线更方便。
综上所述，分立方案具有较高的自由度，客户可以根据实际应用（如共模范围、增益、功耗、带宽等）定制设计，以达到最低成本或最佳性能。 然而，这对设计工程师提出了很高的要求，并且需要大幅增加成本才能满足性能要求。
该集成方案在合理条件下实现了优异的性能，在大多数情况下都能满足准确的电流检测，实现了成本与性能之间的最优折衷。 而且体积小，使用方便，可以最大程度地加速产品设计。
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