我是技术创造者
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三星和台积电都是芯片制造巨头，都控制着全球芯片代工市场7%以上的份额，也是仅有的两家能够实现高端芯片制造的厂商。 因此，台积电和三星也成为美国的目标，美国拿出高额补贴来吸引外国公司在美国建厂。
但是，美国的心思并不简单，补贴设置了很多附加条件，在美国建厂也非常困难。 于是，巨头们加大了对日本的投资，推迟了在美国建厂，三星和台积电醒悟了。
早在2024年，台积电就接到了美国的邀请，要在美国建厂。 起初，台积电的态度是拒绝，因为美国不具备建厂条件，没有完整的产业链，成本非常高。
但美国已经承诺提供巨额补贴，鉴于美国是世界上最大的半导体市场之一，建厂可以更好地满足市场需求，增加产品灵活性。 在美国建厂后，我们可以从美国公司获得更多的订单，进一步加强行业的竞争力。 终于，在2024年底，台积电首家5nm芯片工厂封顶。
难不成台积电去美国建厂真的那么顺利？显然不可能。 由于缺乏丰富的本土人才，台积电不得不从总部派工程师到美国工作，但遭到美国工会的抵制。
他们认为台积电无意兑现其工作保障的承诺，也是对他们技能水平的不尊重。 在美国工会的大惊小怪之后，台积电别无选择，只能将美国工厂的量产计划从2024年推迟到2024年。 台积电亲身经历过在美国建厂的挑战，如成本高、劳动力匮乏、产业链不完整等。
不仅如此，美国还为芯片补贴设置了许多附加条件，要想从美国获得资金并不是那么容易。
在美国市场建厂的环境并不理想，台积电别无选择，只能推出替代方案，即投资在日本建厂。 日本也邀请台积电建厂，台积电非常爽快地答应了，日本的补贴也给了。 据台积电消息，日本工厂最早将于明年第一季度投产。
值得一提的是，台积电美日工厂最初的量产规划时间几乎相同，现在日本工厂将比美国更早投产，说明日本的产能将更早走上正轨。
三星也沿袭了台积电的老路，台积电计划在日本投资400亿日元（约合人民币20亿元），将在五年内建成，建设尖端芯片封装工厂。 对于美国工厂，三星还表示，170亿美元的建厂投资计划将于2024年量产。
一开始，三星还计划于2024年在美国开始生产。 加大对日投资，推迟在美国建厂，三星和台积电已经醒悟过来，看清了美国的真面目，美国不把他们当成自己的人，只是利用他们帮助美国振兴芯片国产化。
否则，美国不会无缘无故索要各种核心数据和资料，并对申请补贴设定严格的条件。 已经醒来的三星，台积电想要掌控自己的命运，而这一次轮到美国着急了。
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