自从华为被美国制裁多轮以来，中国企业已经意识到自主研发核心技术的紧迫性。 为了摆脱对外**的依赖，中科院、上海微电子、中芯国际、华为等企业开始大力在芯片和光刻机领域进行自主研发。 尽管起步较晚，但中国科学家凭借创新精神取得了令人瞩目的成果。 这一系列的突破表明，外部压力激发了我国自主创新的内生动力，推动了核心技术的发展。 近年来，我国在光刻机技术方面取得了多项重大突破。 例如，哈尔滨工业大学EUV的三大核心技术可以大大提高光刻机的制造能力上海微电子有限公司成功研制出28nm光刻机。 这些成绩预示着我国光刻机技术正在逐步成熟，向国际先进水平靠拢。 核心器件的自主可控能力是衡量一个国家科技实力的重要指标。 对此，中国正在通过艰苦的努力跨过技术门槛，这要归功于企业的创新努力和国家的大力支持。
在光刻机技术取得重大进展的同时，华为麒麟芯片也迎来了量产，并已成功搭载在Mate60系列手机上，取得了巨大成功。 麒麟芯片的量产离不开国产光刻机的支撑，这说明我国在芯片制造领域已基本实现了自主可控的芯片制造。 过去，我们无法实现芯片的自给自足，根本原因是缺乏自主的光刻机技术。 而现在，这个问题已经成功解决，这意味着中国终于可以打破芯片领域的技术壁垒了。 华为麒麟芯片的诞生，预示着中国芯片产业迎来了新的春天。 面对中国在光刻机和芯片领域的重大进展，世界领先的光刻机制造商荷兰ASML感到无比震惊。 ASML担心，一旦中国实现自主，它可能会完全失去其巨大的中国市场。 因此，ASML最近加快了对中国客户的交付时间表，希望在中国实现自主化之前实现利润最大化。 然而，以这种方式改变大趋势是困难的，中国芯片产业已经完成了一次蜕变。 光刻机技术实现自主化只是时间问题。
近日，华为、中科院、上海微电子联合公布光刻机核心技术专利。 此次合作的目的是通过创新的整合和资源共享，提高光刻机和芯片技术的自主性。 华为在5G通信技术方面的优势，结合中科院的基础科研实力和上海微电子的集成电路经验，我们完全有能力在光刻机领域取得突破。 企业与科研院所的这种密切合作，是我国科技进步的重要支撑。 在各方的共同努力下，我国有望在不久的将来突破光刻机的技术局限性。 尽管EUV等最前沿的技术与国际先进水平仍有一定差距，但这只是时间问题。 中国拥有世界顶尖的科研人才和巨大的市场需求，完全有能力帮助我们赶上当前的技术瓶颈。 随着时代潮流，中国芯片产业正在加速成为全球重要力量。
在国家的大力支持下，中国企业通过深度合作和自主创新，不断提升光刻机的技术能力。 这将进一步夯实芯片产业的自主基础。 可以预见，我国很快将能够完全掌握光刻机核心技术，实现芯片产业的自给自足。 届时，中国将真正掌控半导体产业链的“粮仓”，在更多高科技领域实现弯道超车。