近年来，美方一直对芯片限制性政策不断升级，以至于到处都是半导体行业关注程度迅速提高。 这对于世界领先的公司来说非常重要晶 圆OEM代工对于台积电来说，这无疑是一个挑战和压力。 台积电以其卓越而著称芯片制造技术始终是全球化的晶 圆OEM代工行业第一，市场份额占全球份额近60%，远超竞争对手三星。然而，日本企业的加速部署表明，台积电的领先地位开始受到挑战。
目前，全球晶 圆OEM代工虽然产能已从美国转移到亚洲，但主要集中在台湾和韩国，台积电占据了绝大部分市场份额。 相比之下，日本的晶 圆OEM代工容量几乎可以忽略不计。 造成这种情况的主要原因是，日本过去曾受到美国的制裁，并一度超越美国成为世界第一大国半导体制作人。 然而，2024年后，美国对日本发动了全面制裁，使日本的半导体制造业几乎崩溃了，只能专注于半导体设备和材料等细分领域。 现在，随着全世界体重的增加芯片制造业，日本企业想重现旧时光半导体辉煌。
日本企业的布局主要看美国芯片账单和大量芯片补贴计划。 为了吸引台积电和三星等企业赴美投资晶 圆工厂方面，美国已经出台了有针对性的政策和补贴措施。 而日本当然也不想错过这个机会，他们提供了一半的补贴，并成功邀请了台积电索尼日本熊本县合作建设晶 圆厂。 在看到合作的效果后，日本继续加重权重，计划与台积电合作打造第二个晶 圆厂。 此外，日本还希望通过自己的努力在日本实现高端制造工艺芯片通过提供补贴，成立了八家日本公司晶 圆企业 Rapidus。 通过提供补贴，这些公司开始致力于2nm工艺的开发芯片制造技术，并计划在2024年建造第一辆晶 圆OEM代工工厂，以便在2024年实现2nm工艺芯片大规模生产。
Rapidus是一家由丰田开发的公司索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱和其他八家日本公司组成新晶 圆OEM代工旨在实现先进制造工艺的企业芯片大规模生产。 成立后不久，该公司就与美国比利时IBM公司结盟半导体研发机构imec合作，共同开发2nm工艺芯片制造技术，并力争尽快付诸实施。 为了实现这一目标，Rapidus于今年2月底宣布在日本建造一座2nm大楼晶 圆OEM代工工厂，并已开始正式开工建设。 该工厂计划于2024年完工，并将进行试生产，随后在2024年进行2nm工艺芯片大规模生产。 同时，Rapidus还与ASML签署协议，成功推出首款EUV光刻机
就目前情况而言，Rapidus 的迅速崛起令人印象深刻。 除了在2nm工艺上取得重要突破外，日本企业也在开发1nm工艺芯片与东京大学和法国大学的技术方面半导体Leti，一家研究机构。 他们的目标是实现 2nm 工艺芯片在量产的基础上，进一步达到1纳米水平芯片生产。 虽然日本企业的目标非常雄心勃勃，但我们不能低估它们的实力。 毕竟，日本曾经在那里半导体行业超越了美国，它半导体在设备和材料方面也有一定的优势。 因此，日本企业致力于实现先进的制造工艺芯片制造业的努力不容忽视，未来竞争将更加激烈。
台积电可能没有预料到日本公司晶 圆OEM代工该工厂的建造速度如此之快，采用2nm工艺芯片量产时间已与台积电趋同。 这意味着，台积电的先进技术竞争不仅来自于三星跟英特尔，以及日本公司Rapidus。 外媒直指台积电迎来强敌三星制造技术正在迎头赶上英特尔该公司设定了 2030 年超越的目标，现在甚至日本公司 Rapidus 也在努力实现先进的制造工艺。 虽然Rapidus在短期内肯定不会对台积电构成威胁，但随着未来的发展，竞争势必会更加激烈。
芯片制造业的竞争一直是全球性的科技行业核心之一。 近年来，受美国限制性政策的影响，世界也受到限制性政策的影响半导体行业关注度不断提高，竞争越来越激烈。 台积电作为全球晶 圆OEM代工行业领跑者始终以卓越的技术优势保持领先地位。 然而，日本公司Rapidus的崛起表明，台积电的竞争对手正在迅速崛起晶 圆OEM代工工厂速度，先进工艺研发芯片公司的实力不容小觑。 虽然短期内还不是对台积电的实质性威胁，但随着时间的推移，竞争将变得更加激烈。 为了全世界半导体就行业而言，日本公司Rapidus的崛起意味着：市场竞争随着形势的进一步发展，我们都需要不断改进技术并投入更多资金以保持竞争力。