日本深入调查华为麒麟9000S芯片，意外发现一个秘密。
麒麟9000S芯片引起了全世界的关注，美国、日本、德国等国家的实验室首次对其进行了研究。 美方调查了一个月没有结果，只能无奈地说美方使用了未知技术，到目前为止还没有准确的信息来证明这款芯片的性能和工艺技术。
此前，许多专家认为，麒麟9000使用的芯片已经接近或已经实现了7nm的先进制程技术。 毕竟，基于麒麟9000S芯片的晶体管密度，可以支持5G的流畅通信能力，结合高通和苹果芯片的工艺，华为麒麟9000S很有可能实现7nm工艺，可以说是令人信服的。 但这一次，日本研究团队在对麒麟9000S芯片进行显微剖析后发现，该芯片并没有预期的那么先进，而是采用了14nm工艺。
这一消息引发了关于华为芯片技术的进一步讨论。 毕竟，无论是高通的骁龙芯片，还是苹果的A系列，都需要细化芯片中集成的晶体管数量，以提高处理器的速度，提供更流畅、更复杂的手机操作，这意味着进一步减小晶体管的尺寸，增加嵌入硅芯片的晶体管数量。 因此，台积电在芯片设计和晶圆制程上都追求晶圆制程的迭代升级，台积电的先进制程能力每年都会被各芯片公司收购。
如今，华为在成熟工艺基础上实现芯片性能的能力，实在是令人叹为观止。
日本团队发布14nm芯片麒麟9000s
这一次，日本研究团队拆解了麒麟9000S芯片，得出的结论是它使用了14nm工艺。 据报道，日本团队透露，虽然麒麟9000S芯片本质上是14nm工艺，但由于华为采用了特殊的结构，提高了芯片中嵌入的晶体管的密度，并以设计优势弥补了晶体管尺寸的不足，因此14nm芯片满足了7nm芯片的性能要求。
虽然这只是日本研究团队的意见，但关于华为在自己的麒麟9000s芯片中采用的制造技术也有很多讨论，毕竟晶体管密度是衡量芯片性能是否提高、功耗是否降低的主要基准。 提高晶体管密度有两种方法，一种是优化芯片的内部结构和布局，另一种是不断改进工艺，减小晶体管尺寸。 近年来，由于晶圆制造工艺的不断进步，业界对这一工艺非常重视，因此在麒麟9000s芯片发布后，关于该芯片的工艺有很多猜测。
性能方面，对比多款安卓手机的性能数据，麒麟9000s芯片的多核性能与3款相同骁龙 0+ 的 8GHz 版本没有太大区别，但它的频率是 3rd骁龙8+芯片的2GHz纯种版本差距较大，整体来看，麒麟9000S芯片的性能水平基本可以与高通的骁龙8Gen1水平相媲美。 骁龙8Gen1采用的是台积电的4nm工艺，所以很多网友猜测华为的麒麟9000S芯片至少是5nm工艺。
但也有人表示，麒麟9000S目前还不是台积电芯片，很可能是由国产晶圆代工厂制造，而技术实力最强的中芯国际最高可以提供7nm工艺，而麒麟9000S是真正的5G芯片，所以麒麟9000S芯片肯定采用了中芯国际的7nm工艺。
如今，日本研究团队再次爆料，华为麒麟9000S芯片采用了国银的14nm工艺。 不得不说，对于很多关注国产半导体行业的人来说，这个消息已经泼了一盆冷水，毕竟很多人都希望麒麟9000能够敲开高端芯片工艺技术的大门，而日本人的这一说法意味着国产芯片在成熟技术领域仍处于浪费状态。
但日方未必是对的，或许这也是对麒麟9000的刻意抹黑。
日本**的动机值得深思。
不得不承认，日本对华为麒麟9000S芯片工艺的研究，以及从中得出的结论，让很多关心中国半导体产业的人感到有些愤怒和失望。 但我们必须保持警惕，因为这可能是西方国家蓄意诋毁麒麟9000，故意制造扭曲**氛围，绊倒我们国产芯片。
在不久的将来，来自美国、日本等国的所谓专家将大肆宣扬4nm甚至1nm芯片，而中国所谓的"技术人员"这里会分析麒麟芯片的缺点，那里分析骁龙芯片的进展，等等。 你熟悉这种情况吗？不得不说，这似乎是有道理的，也许在水的背后，深不可测。
对于我们消费者来说，手机好用，性能耐用，这就够了，谁在乎手机里面的芯片有多少纳米呢？比如麒麟9000S和骁龙Gen1，龙芯4nm台积电，麒麟9000S更不用说14nm了，虽然是国产的100nm，那又怎样？如果麒麟9000s使用国产100nm怎么办？性能差不多，过程有那么重要吗？
如果日本研究团队的观点是正确的，那么华为的麒麟芯片设计就更值得称道了，凭借定制化的结构和智能的嵌入式芯片，麒麟芯片不仅可以发挥优势，避短，还可以达到高端芯片的性能，这无疑为半导体行业开辟了一条新的道路，同时， 它也是国内半导体行业的宝贵资产。财富。