丢脸，美国已经全面“解封”华为，任正非直接笑了
华为袭击了雷蒙多。
8月底，华为打了正在访华的雷蒙多一个措手不及，9月，雷蒙多似乎站在了华为的对立面，先是谴责了华为的行为，并表示自己对华为新手机的发布很感兴趣"非常不满意"，甚至指出"中国正在以一种伤害我们的方式发展高科技"。中国正在以一种伤害我们的方式发展高科技"。雷蒙多后来表示不愿相信华为违反了禁运，他说"没有证据表明华为有能力大规模生产如此先进的芯片"。
9月25日，华为举行新品发布会，推出一系列智能终端，均标配麒麟芯片其中，MatePadPro平板和Mate60RS非凡大师版继续采用麒麟9000S芯片，FreeBudsPro3耳机为麒麟A2首款芯片，华为智能电视V5Pro采用全新虹桥900芯片。
华为的伎俩彻底激怒了雷蒙多，在华为发布会当天，美国将28家中国实体列入出口管制名单，纯属巧合。 但这也说明，美国已经完全打完了手中的所有牌，无非是制裁和禁运，这对我们来说简直是无痛的。 美国的制裁只能从表面上帮助雷蒙多挽回一些面子，仅此而已。
美国再次采取强硬措施解除对华为的全面禁令。
此前，笔者曾表示，当中国解除封锁时，美国将立即进行大规模倾销"倾销"扼杀中国核心！其实是有前身的，因为台积电已经花了600亿美元在美国建厂，而美国在补贴方面的要求之一就是"未来10年，在中国，成熟硅片的扩产不会超过10%，先进硅片的扩产不会超过5%。"。
当时，台积电斥资28亿美元扩建南京工厂的28nm产能。 美国的目的就是等着台积电在大陆销售28纳米芯片，因为现在中芯国际正在斥资1700亿元在全国各地建厂押注28纳米芯片，一旦台积电成功抢走中芯国际的工作岗位，中芯国际将面临巨大压力。
在华为的强加问题上，美国做出了让步，要求荷兰向ASML颁发许可证，允许ASML今年继续向中国供应其高端DUV光刻机。
据韩联社报道，三星和SK海力士的晶圆在美国已经免于无限期禁令，这意味着三星和SK海力士的存储晶圆现在可以公开**到中国大陆。
因此，可以说美国处于横截面"去美国化"华为，美国现在正在采取双管齐下的策略，即在继续限制中国技术和高端产品出口的同时，也打压低端芯片的大规模倾销。 美国的目的是通过大规模倾销来挤压中国科技公司的生存空间，推动已建立的半导体产业链"去美国化"，用心极其险恶！
前段时间，主管部门不得不采取行动：可以对成熟的半导体产品征收惩罚性高额关税，我们在这方面是自给自足的，必须保护国家半导体公司的利益。 不要被美国的小恩小惠所迷惑，保护好我们三年来建立起来的非美半导体产业链，增强我们的国力。