中国高校又立功立业，美国注定要失败“*半导体”的进步。
尽管中国是世界上最大的芯片消费国，但一颗小小的芯片已经扼住了许多中国公司的脖子。
因为虽然中国已经成为手机、电脑、电视等产品的主要生产国，但芯片的最佳渠道还是国外的，因为西方主导了芯片生产的基础技术。
一个小小的芯片，却蕴含着世界前沿的技术，在网络、微电子、材料、化学、机械、数学和物理等学科，都需要掌握前沿技术，中国企业虽然有实力设计高端芯片，但在生产上存在严重不足。
以材料科学为例，顶尖材料基本被美国和日本垄断，这两个国家占据了美国和日本**链的上游，可以直接制约中国半导体产业的发展。
这意味着，在半导体材料领域，我国没有机会;事实上，近年来，中国在半导体关键技术方面加快了进展，并取得了显著的研究成果。
今年2月，中国电子技术研究院第46研究院正式宣布，我国首款6英寸氧化镓单晶研制成功，达到国际最高水平，将有力支撑我国氧化镓材料的实用化工艺及相关产业的发展。
不久后，国内高校传来喜讯：习邮电大学校园突然宣布在半导体材料领域取得突破，成功在8英寸晶圆上制备出高质量的氧化镓外延片，标志着我国超宽带半导体研究取得重要进展。
那么，氧化镓外延片真的像半导体材料一样吗，实际应用有哪些呢？
据了解，氧化镓是一种超宽带半导体材料，在功率器件和光伏领域具有巨大的应用潜力。
习邮电大学开发了氧化镓外延片，这是最先进的半导体材料，与前几代材料相比，氧化镓具有更高的击穿场强度和更低的键合强度，对提高能量转换有很好的效果。
此外，氧化镓材料具有优异的化学性能，在工业应用中具有很高的优势，这使得在新的方向上突破摩尔定律的局限性成为可能。
目前的芯片生产工艺已经陷入瓶颈，传统的硅晶体材料由于其硬度高、生产难度大，很难做出更高规格的工艺水平，因为摩尔定律的极限不是那么容易突破的。
要打破摩尔定律，最好的办法就是从新材料、新工艺等领域入手，在新的方向上寻找捷径，这比传统材料有更大的几率打破摩尔定律。
我国在氧化镓材料中率先研制出6英寸氧化镓单晶，随后在8英寸材料领域取得重大进展，证明我国氧化镓材料制备技术正在逐步成熟，下一步重点就是突破12英寸晶圆制备技术。
如果我们有实力扩大12英寸晶圆的生产规模，我们将大大提高氧化镓材料晶圆的产能，未来可以广泛应用于更多领域，也将对国内半导体产业的发展起到重要作用。
现在，中国在半导体领域的成就今年不断有报道，现在我们在材料这一关键领域取得了进展，所以我们对中国半导体产业的未来有了更高的期待。
关于中国的好消息也被许多外国宣传，美国的制裁正在失败，正如比尔·盖茨所预言的那样，对中国的制裁越多，就越能激发中国自力更生的决心。
从目前的情况来看，中国确实在加快研发，在很多领域的进步是不言而喻的。
毫无疑问，美国对中国企业的封锁很快就会完全解除，这是大势所趋，只要中国科技公司和一流大学共同努力，就有可能构建中国自己的半导体产业链。
在我看来，在短的三到五年，以及长期的八到十年内，中国在半导体领域一定能够跟上西方的步伐，现在是速度竞赛的最后阶段，只要中国企业努力， 他们一定能够取得成果。
您是否看好中国在半导体领域的发展机遇？