作为苹果的皇家工厂，富士康的母公司鸿海集团在不到一个月的时间里，先后两次在印度增资110亿和120亿元，在当地建厂扩产。 除了富士康，在苹果的首链体系中，和硕、纬创等晶圆代工厂也纷纷赴印度投资建厂，有的甚至直接选择关闭国内工厂，整体迁往印度。
此前，很多人认为电子厂商去印度建厂，主要是转移机器组装的低端业务，借助印度廉价劳动力来降低劳动力成本;至于相对高端的半导体、研发和设计板块，大概率会留在中国大陆，毕竟中印在制造水平上还有明显的差距。 这种观点一度占据行业主流，也被用作印度制造暂时无法弯道超车的论据。
然而，事情正在以许多人没有预料到的方式发展，越来越多的公司，包括苹果和富士康，正在转向印度更高端的制造类别。
富士康正在寻求在印度建立一家半导体工厂
一直以来，“晶圆代工巨头”一直是富士康乃至台湾母公司鸿海集团最引人注目的标签，然而，富士康创始人郭台铭此前曾说过，“富士康必须拥有自己的品牌，而不仅仅是一家代工厂”，富士康这么说，也用实际行动证明了自己在制造领域的强大实力。
为了实现总裁对未来的愿景，富士康先后收购了日本夏普、美国洛兹敦汽车等知名公司，随后他亲自造车，一口气发布了多款新能源汽车。
不久前，富士康高调表示将投资在印度建设半导体工厂，随后印度电子和信息技术部长也证实已收到富士康提交的投资申请。 消息一出，就引起了不少业内人士的广泛热议，甚至有外媒表示：富士康此举证明其中低端和高端产业不会留在大陆。
作为富士康业务板块的重要组成部分，富士康集团已经拥有了专门从事半导体业务的子集团业务集团，前任总经理现在是富士康集团董事长刘扬伟。
如今，富士康的台湾母公司鸿海集团已经宣布要进军芯片封测领域，这是理所当然的事情，但富士康将芯片工厂设在印度却颇为令人费解。
与电子组装业务不同，芯片制造业务不太重视人工成本，相比之下，芯片制造更强调技术人员和劳动力素质的总和，即使台积电去美国建厂，也因缺乏足够的高素质劳动力和技术人员而苦恼，不得不从台湾岛派工程师到美国支持。
美国还是这样，印度相关产业人才匮乏，更何况印度国内的电子组装代工业务方兴未艾，很难有足够的熟练的半导体人才和劳动力，而且鉴于当地工人对加班的消极态度，当半导体工厂落地时， 富士康可能不得不承担大量的培训成本。
高低端完全抽真空？富士康已经下定决心
当然，对于拥有多年海外工厂投资经验的富士康来说，其高层管理人员不可能不考虑印度投资的风险和机遇。 目前，许多电子制造企业对在印度建厂仍持很大保留态度，半导体行业的巨头，如台积电、英特尔、三星等，都不愿意在印度投资制造芯片。
事实上，富士康此前在中国大陆青岛建设了28纳米芯片封测工厂，本可以在此基础上继续加大规模，直接扩大规模引入芯片制造能力，山东的投资环境和人才储备可以完全支撑一家高良率晶圆芯片工厂的运营。 然而，在两地之间，富士康最终选择在印度开展新业务，在地面上建造一座高层建筑。
再加上最近越来越多的富士康产能从中国和印度转移，富士康似乎已经下定决心要加速从中国大陆撤出，无论是低端电子组装业务还是高端半导体行业，富士康在印度都更受青睐。 不过，上次富士康选择印度合作伙伴建合资芯片工厂，被印度拒绝了，这次富士康选择单独建厂，至于能否如愿获批，还有很大的未知数。
富士康的加速退出，必然会给很多内地员工带来裁员，对他们来说，在这波产业移民浪潮中，不断提升自己的知识和工作技能，及早做好准备，保护自己是很重要的。
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