华为芯片消息多，高通看情况变了，今年已经充分验证

华为芯片消息多，高通看情况变了，今年已经充分验证

华为可以自己开发多种芯片，如雷霆5000、麒麟9000等，在美国修改芯片规则后，台积电不能自由出货，麒麟9000等芯片暂时无法制造。

华为立即进入半导体芯片领域，不仅自主研发更多类型的芯片，还致力于终端设备和新材料的探索。

三年后，华为累计投入4400亿元研发，打通国内手机产业链，将Redmi打造成第三大智能手机系统，并成功实现超过13000个元器件、4000多个电路板的国产化。

进入2024年后，不断有消息称，华为麒麟芯片将于今年下半年回归，中端芯片将率先推出。 但是，华为没有官方消息。

也有消息称高通将向华为发送5G芯片，但结果被俞承东揭穿，称高通将向华为发送5G芯片是假新闻，但高通将继续向华为发送4G芯片等产品。

前段时间，高通发布了几条消息，都与华为的芯片有关。

首先，芯片规则改变后，华为开始使用高通芯片打造旗舰手机，但华为等国内厂商也不断减少进口芯片数量，导致高通等美国企业营收和利润大幅下滑。

高通发布了新财季财报，净利润下降50%，并在财报中暗示了华为芯片订单全数流失的风险。

事实上，张忠谋在突然支持美国对中国发动芯片战时也给出了类似的暗示。 这显然暗示着国内厂商在芯片制造上取得了突破。

其次，高通芯片价格持续上涨，据悉，高通骁龙8Gen3芯片的采购价格将超过160美元，华为等国内厂商预计仍将使用部分高通骁龙8+芯片，以保证价格和利润。

此次高通骁龙8gen3采购**将超过160美金，就算在5G功能上有保障，华为开通一条生产线也不会太便宜，毕竟其他厂商出货不了。

据悉，华为Mate60系列仍将采用高通骁龙8Gen+芯片，除了成本因素外，华为手机更多是通过优化来提升体验，而不是堆叠硬件。

虽然高通芯片价格上涨，但华为与国内厂商取得了突破，徐志军公开表示，华为等企业已经实现了14nm以上EDA工具的国产化，今年将得到充分验证。

麒麟710A芯片由中芯国际制造，中芯国际14nm工艺良率达到全球最高水平。

然而，中芯国际突然淡化了14nm工艺的引入，是在华为宣布14nmeda已经国产化之后。

最重要的是，中芯国际也完成了7nm的研发任务，最难的5nm芯片也已经实现，N+1工艺芯片也进行了小规模的实验生产，达到了预期的效果。

据悉，未来12个月，中国将实现全7nm制程，美中不足。

国内芯片制造的技术进步快于预期，甚至ASML也表示，中国厂商已经做好了充分的准备，光刻机的需求已经远远超出预期，二季度出货了27台光刻机，但仍仅占国内需求的50%。

特别是可以看出，更先进的国产芯片，比如14纳米以下的芯片，已经不远了。

此外，华为多款nova5G手机已通过蓝牙认证，余成东表示，高通将向华为出货5G芯片是假新闻，这不代表华为的新机将采用国产5G芯片吗？