PCB基础 （3） SMT SMT贴装工艺

一锡膏印刷：位于SMD加工生产线前段，主要功能是将锡膏或SMD胶漏到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。 使用的设备是锡膏印刷机。

第二配药：将胶水滴在PCB板的固定位置上，起到将元器件固定到PCB板上指定位置的作用。 使用的设备是点胶机。

第三放置该工艺是SMT贴片加工的重要环节之一，主要功能是将贴片元件精确地安装到PCB的指定位置。 SMT贴装的精度与贴装工艺密切相关，贴装精度和贴装效率主要取决于贴片机的性能。 使用的设备是贴片机。

第四固化：其作用是烧蚀贴片胶，使表面组装组件与PCB板牢固地粘接在一起。 使用的设备是固化机。

五回流焊接回流焊也是SMT加工的关键环节之一，对SMT SMT的焊接质量有直接影响。 其作用是烧蚀锡膏，使表面组装元件与PCB板牢固地粘接在一起，温度曲线是回流焊的重要调节参数。 使用的设备是回流焊炉。

六洗涤：其作用是去除组装好的PCB板上的助焊剂等有害焊接残留物。 使用的设备是洗衣机。

七检波在SMT贴片加工的生产过程中，测试是不可或缺的环节之一，在整个生产过程中会有很多测试环节，用于检测组装好的PCB板停止焊接的质量和组装质量。 使用的设备包括放大镜、显微镜、ICT测试仪、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X射线检测系统、功能测试仪等。

八重做：其目的是对检测故障的PCB板进行返工。 使用的工具是烙铁、返修工作站等。

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