12月22日晚间，芯原发布公告披露定向增发计划，向特定标的发行A股拟募集资金总额不超过181亿元（含），募集资金净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目（以下简称“Chiplet研发项目”）和AIGC、图形处理等场景新一代IP研发及产业化项目（以下简称“新一代IP项目”）。
芯原表示，在人工智能的浪潮下，算力存在巨大缺口，需要处理的数据量增速远超人工智能硬件算力增速。 基于此背景，AI行业对GPGPU、AI芯片、相关IP提出了更高的算力要求。 公司研发的高性能计算芯片及各类高性能IP小芯片解决方案，有利于在当前海外限制的背景下推动我国高性能计算芯片的自主研发和设计，满足相关市场对高算力技术日益增长的需求。 同时，也将帮助公司丰富研发所需的集成电路相关技术和IP，壮大研发团队，进一步提升公司研发软硬实力，促进公司长远发展。
具体而言，“Chiplet研发项目”预计将在5年内实施，计划总投资为108,88930万元，聚焦AIGC小芯片解决方案平台和智慧出行小芯片解决方案平台，将主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SOC，并开发一整套相关领域的软件平台和解决方案。 通过小芯片技术的发展，公司可以在更大程度上充分发挥其先进的芯片设计能力和半导体IP研发能力的价值，结合公司丰富的量产服务和产业化经验，不仅可以继续从事半导体IP授权业务，还可以升级为小芯片业务， 提高公司IP复用能力，有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速开发高性能计算芯片产品，降低大规模芯片设计的门槛，提高客户粘性，进一步提升公司盈利能力。
“新一代知识产权项目”预计将在五年内实施，计划总投资为71,92638万元，将在现有IP的基础上，用于开发高性能图形处理单元（GPU）IP、AI IP，以及面向AIGC和数据中心应用的集成神经网络加速器的新一代图像信号处理器AIISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。 该项目的实施有利于充分发挥公司现有的技术优势和产品优势，巩固公司在行业中的市场地位，扩大市场份额，为公司可持续发展做大做强奠定坚实基础。
芯原指出，公司拥有的多项核心技术为该项目的顺利实施提供了技术支撑。 公司凭借卓越的芯片和半导体IP设计能力、丰富的相关技术设计经验和自身持续的研发投入，积累了大量的芯片定制技术、半导体IP技术等核心技术，并针对特定应用领域形成了一系列先进的平台解决方案和IP子系统平台， 在物联网、可穿戴设备、汽车、数据中心等垂直应用领域取得了丰富的应用经验和良好的市场地位。
在一站式芯片定制方面，芯原拥有从先进的5nm FinFET、22nm FD-SOI到传统250nm CMOS工艺的设计能力，掌握了全球各大晶圆厂的主流制程和特殊制程，在14nm、10nm、7nm、5nm FinFET和28nm 22nm FD-SOI工艺节点芯片方面拥有成功的流片经验。 芯原的芯片设计流程已通过ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。 基于公司先进的芯片设计能力，芯原还针对快速增长的市场推出了一系列基于平台的解决方案。
迄今为止，公司拥有六种类型的处理器IP，包括GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP和显示处理器IP，以及1500多个用于集成电路设计的数模混合IP和射频IP。 根据ipnest2024年4月的统计，2024年，芯原IP授权业务市场份额位居中国大陆第一、全球第七2024年，芯原IP授权收入位居全球第五。 根据ipnest的IP分类和各公司的公开信息，芯原的IP类型位列全球IP公司前七位。
其中，芯原NPU IP已被68家客户应用于120余款AI芯片芯原GPU IP深耕嵌入式市场近20年，与全球知名汽车电子领域龙头企业合作，广泛应用于车载娱乐系统、可重构仪表盘、ADAS产品等领域芯原的VPU IP已被全球排名前20的云平台解决方案提供商中的12家和中国排名前五的互联网提供商中的3家采用芯原的图像信号处理器IP已通过ISO 26262汽车功能安全标准和IEC 61508工业功能安全标准认证。 芯原的另一款处理器IP也正在通过汽车功能安全标准认证。 基于芯原丰富的处理器IP资源，芯原还推出了从摄像头输入到显示输出的智能像素处理平台，该平台由芯原的六大处理器IP有机组成，具有高度可扩展性，可以满足从低功耗（可穿戴设备）到高画质（服务器、数据中心）HPC的不同细分市场。
芯原强调，公司拥有深厚的核心技术积累、丰富的研发经验和雄厚的研发实力，为本次募资项目的顺利实施提供了坚实的技术保障。
编辑：新知勋-流氓剑。