中美半导体达成重磅和解真正的战斗还没有到来

小夏 科技 更新 2024-01-31

这两天有人一直很**。【中美半导体巨头和解】。相关新闻

随后,许多报道争先恐后地解读这一消息,甚至将其视为中美技术封锁失败的标志性事件。

不了解背景的朋友简单介绍一下:

当地时间12月24日,彭博社援引美光邮件报道称,美光透露已与福建金华集成电路***(以下简称福建金华)达成和解。“两家公司将在全球范围内撤回对彼此的指控,并结束他们之间的所有诉讼,”电子邮件说。 这意味着,这场持续了6年的中美存储芯片企业专利纠纷出现了关键转机,但福建金华并未公开回应此事。

美光作为这场争端的主角之一,一直被视为美国近年来打压中国存储芯片产业的“幕后黑手”。

当然,中国并没有在幕后受到沉重打击,今年3月对美光的产品实施了网络安全审查。

然后美光在中国的市场份额**,收入暴跌,以至于不得不裁员以求生存。

被踩在地上狠狠教训的美光,知道自己错了**,开始承认自己打了自己的脸;他多次访问商务部,为美光中国安排了史无前例的总经理,并在习包装厂追加投资43亿元。

而这次和解相关新闻评论区的主流声音,也是“自力更生,可以带来暂时的和解”。

我同意评测的逻辑,诚然,只有自主研发取得突破,才有资格和实力让人们主动和解。

但说到这件事,也不全是“得罪我中国人,就算远也要受到惩罚”的酷剧情。

如果你真的认为这种和解代表着美国放弃在芯片领域卡住中国的脖子,那就太天真了。

one

事件全貌:一双输的愚蠢小偷盗窃案

美光与金华的案件,确切地说,是美光、福建金华和台湾联电之间的知识产权纠纷。

让我简要概述一下该事件:

年金华拿国家投资DRAM相关技术研发,找到联电合作

2、联华称能处理技术,双方时隔17年高调举行新闻发布会

3、美光起诉发布产品侵犯自有技术,甚至代号相同;

4、恰巧特朗普发动了筹码战和**战,直接将金华、联华视为“反面榜样”,进入制裁名单,提起知识产权诉讼

简单来说,三名前美光员工向台湾联华窃取美光机密事件,是一起高度证实的事件,但没有证据证明是否与福建金华有关。

20年来,连华像美国司法部一样认罪,还详细介绍了具体的盗窃过程,看也很有趣:

1、主案嫌疑人Kenny Wang在未从美光辞职时,直接使用公司电脑将1000多份专利相关资料转移到当地,然后上传到自己的Google Cloud账号

2.完成后,在Google中搜索“清除计算机数据”和“清除计算机使用记录”,最后使用知名的清除软件cclean删除本地记录,但是安装cclean和搜索记录......未清除

3、在发布会上,直接用了F32和F32S作为代号,恰好就是代号......美光内部产品

4、所有相关的纸质材料、五金材料,在台湾省监局来检查时,直接扔给助理,助理把它们藏在......匆匆忙忙公司安全。

这种儿戏属于......这不能原谅他们

但因为王某以后也开始为金华设计芯片,所以他千里迢迢找金华。

金华无奈,只能为自己开脱,他洗不掉,而这一次他只是和美光“和解”。

当然,目前的和解有一个因素,即参议员舒默领导的建制派希望为了镁而寻求收入,但认为“美国想要寻求缓和”甚至“美国被迫想要与我们缓和”有点过于乐观了。

美光在这次事件中损失惨重当然是对的,但是福建金华更是不流血

2024年5月,福建省金华市工厂建成。 同年10月,被美国列入实体清单。

新工厂的原材料和设备**完全中断。 数百名台湾专家和工程师返回台湾。

工厂直接报废,30亿美元的初始投资完全浪费了。

整件事是完全肯定的。

那就是:小院的高墙不会变,筹码制裁和**战争不会变。

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小院的高墙在香港留下了一个洞

中国芯片自主发展之路似乎被美国挡住了

其实,不,至少就目前而言,香港还有一个漏洞。

事实上,香港曾经拥有亚洲最大的芯片产业链。 例如,飞利浦、摩托罗拉等电子行业领军企业过去均在香港设立亚太研发中心和生产工厂。

董建华上任后,提出在香港建六家芯片工厂的“硅港”计划,希望与台湾半导体工程师常如晶合作,将台湾科技园区发展的经验移植到香港。

彼时,“半导体教父”张如晶也非常看好香港,当时他刚刚离开台积电,打算在香港建芯片工厂。

只可惜,有香港人以“炒房炒地”为由,将张如京赶走。

于是,众所周知,张如京来到大陆创立了中芯国际,成为中国最大的芯片制造商。

过去无法追溯,香港在历史发展中确实因为金融和房地产利润太高而错过了太多的产业机会,但香港在芯片相关业务上并没有真正落后。

在地缘政治冲突愈演愈烈的当下,不仅我们会担心瓶颈,国外国内企业也担心失去中国市场。

因此,他们正在考虑在香港设立芯片设计基地,万一出现一级断链,随时有其他选择继续供应。

而香港有能力扩大芯片产业。

芯片研发中心最需要的三个素质是什么?

1. 资金

2. 人才

3.**链

香港资金短缺吗?开个玩笑,这里是全球资本最集中的城市,融资渠道成熟,最重要的是钱。

第二点是人才。

首先,香港高校不乏微电子领域的人才,加上健全的法律制度,知识产权保护,外籍员工都愿意在香港居住。

以科大为例,多年来在香港培养了不少设计人才,过去也因缺乏发展机会,部分毕业生离开香港。

此外,近两年来,香港一直在大力吸引内地半导体科研人员来港发展。

所以就看最后一项了——香港能解决**连锁问题吗?

让我们从结论开始:香港可以完全绕过美国的**连锁封锁。

香港长期以来一直是全球最大的半导体进出口中心,2024年占香港出口总额(28,198亿港元)的71%85%(约20,260亿港元)。

它占全球半导体产量的近20%,是真正的半导体搬运工。

那么,为什么香港能成为全球半导体物流枢纽呢?

1、香港具有单独关税区的地位,进出口货物基本免税。

2、海关灵活高效的服务措施也是吸引半导体厂商的关键点之一。

3、香港公司不受外汇管制,资金流动自由,可避免汇兑损失。

这些条件使香港成为建立电子元件和集成电路全球贸易平台的最佳地点。

综上所述,香港的条件非常好,甚至可以说是中国最适合发展芯片产业的城市。

但要看香港政府的决心和大陆的支持,不要每次都早早起床,结果开会迟到。

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