据《国家**报》报道，拜登**决定与日本合作，共同研发和量产3nm和2nm芯片制程技术，并投资建立实验室和工厂。 然而，东亚的另一家半导体巨头韩国几乎没有出现在这一系列计划中。 消息称，过去几年，韩国芯片的全球销量已成为美国最大的竞争对手，类似于上世纪80年代日本对美国构成的“半导体风险”。 因此，有一种观点认为，拜登正在借机打压韩国，试图让美国公司成为半导体行业的主导者，三星、SK等公司发展缓慢符合他们的利益。
除了来自美国的压力，韩国也受到对华半导体出口量的影响。 加入“芯片四方联盟”后，韩国对华半导体出口大幅下滑，中国采取措施减少进口以消除风险。 这使得韩国的芯片销售面临重大问题。
针对韩国半导体产业面临的困境，韩国**尹锡悦采取了不同的策略，试图突破目前的困境。 近日，尹锡悦访问了荷兰半导体设备制造商ASML总部，并与三星和SK公司的CEO宣布了一项新决定，即ASML和三星将投资1万亿韩元在韩国建立半导体研发中心，共同培养大量半导体人才，打造“半导体联盟”。 虽然韩国之前没有生产半导体制造设备的经验，但投资ASML最新一代的半导体生产设备将是生产高端芯片的必要条件。 因此，未来韩国可能会专注于制造新设备，而不仅仅是芯片。
这一决定背后可能有两个主要考虑因素。 首先，过去严重依赖制造芯片销售的韩国现在正在重新定位自己，开发和生产芯片的“必需品”，扩大其全球市场，并避免受到中国等国家的影响。 其次，美方已明确表示不希望韩国继续参与研发计划，韩国选择从事半导体设备的开发，以保持其未来的竞争力。
韩国芯片产业面临内部和外部挑战。 报告还指出，三星电子和SK海力士今年的经营业绩将达到近15年来的最差水平。 虽然三星的3nm芯片已经开始量产，但良品率和客户受欢迎程度远远落后于美国和台积电，台积电计划在2024年开始量产2nm芯片。 韩国需要改变现状，否则它将过时。
对此，有评论员表示，韩国转向与荷兰合作专攻半导体设备领域，可能是出于两个考虑。 一方面，韩国希望成为日美领先的半导体设备制造商，以达到反客户为导向的目标。 另一方面，韩国希望通过半导体设备的研发和制造，解决过去过度依赖制造芯片销售的问题，扩大市场份额，避免受到其他国家的影响。
韩国半导体产业面临的困境引起了尹锡悦**的关注。 面对美国的打压和中国减少半导体进口，韩国选择与荷兰ASML公司合作，专注于半导体设备的开发。 这一决定的背后，韩国希望从制造芯片的销售商转变为半导体设备的领先供应商，并通过自己的研发和制造能力来增强其竞争力。
然而，韩国面临的挑战不容忽视，包括产量和客户受欢迎程度的不足。 韩国需要加强技术研发，提高生产效率，才能在全球半导体市场中立于不败之地。
在我看来，韩国的决策是明智和务实的。 面对目前的情况，继续依靠传统的芯片销售模式已经不能满足未来的需求。 通过与荷兰ASML公司的合作，韩国有望在半导体设备领域实现突破。 尹锡悦的努力旨在保持韩国在全球半导体行业的竞争力，并为未来的技术创新奠定基础。
总之，韩国半导体产业的发展路径仍需时间验证。 尽管形势艰难，但通过与荷兰的合作，韩国有望在半导体设备领域找到新的增长机会。 我相信，韩国在技术和创新方面的实力将是其振兴半导体产业的关键因素。