第 1 部分：PC-WP-011 简介。
PC-WP-011*** 是不同厚度 PCB 的允许应变测试标准。
关于PC-WP-011标准，x轴是应变率的值，y轴是主应变的值，我们根据不同厚度的印刷电路板得到了上图所示的图表，其中测试主应变结果的轨迹是斜率图上方不可接受的范围值， 斜率是根据板材厚度确定的范围值。
2、PCB应力测试检测的主要元器件如下：
1.类似 BGA 的设备。
需要27*27mm以上的BGA，包括但不限于FCBGA和CBGA。 如果没有大于 27*27mm 的板子
板上BGA最大的BGA或应力集中的BGA是首选。
2.对压力敏感的设备。
根据对板上分布的应力风险点的识别，选择以下应力敏感器件进行评估：
A.10402及以上封装的陶瓷电容器和普通电容器（不包括软端子电容器），以及用于ICT BST和其他工艺测试的1206及以上封装。
b. 贴片电阻器、陶瓷晶振、电感器、磁珠、PLO模块、气体放电管、保险丝套件等。
BGA应力测试是电子封装技术中一种重要的测试技术，用于评估封装过程中BGA（球栅阵列）引脚与芯片之间产生的应力。 由于BGA封装的高密度和高可靠性，BGA压力测试需要特定的方法和标准。
3.BGA应力测试方法。
目前，业界最常用的BGA应力测试方法是电阻测量法，它利用应变片电阻值的变化来测量BGA在生成过程中各环节的应力，并对测试数据进行量化分析。
第四，BGA压力测试环境。
测试过程包括：板应力、插件应力、贴片应力、焊锡应力、点胶应力、装配应力、ICT应力、FCT应力、跌落应力、**应力、堆叠应力等。
在进行BGA压力测试时，需要根据实际情况选择合适的测试方法和标准，以确保测试结果的准确性和可靠性。 同时，需要根据实际情况对测试结果进行分析和评估，以确定BGA封装的性能和可靠性是否符合要求。
压力测试仪器特点：
1.本产品分辨率高，可测量1-2微应变等极小的菌株。
2、误差小，误差精度可达03%。
3.体积小，重量轻，便携式设计，便于在生产线上操作和测试。
4、测量范围大，从弹性变形到塑性变形（1-2%），最大可达20%。
它可以测量静态和快速交变应力。
5、具有电测量的所有优点，如测量结果易于传输、记录和处理。
6、能在各种恶劣环境下工作，只要采取适当措施，在振动、磁场、放射性、化学腐蚀等条件下都能可靠工作。
7、成本低，品种多样，便于大批量选择和使用。