外媒：日本芯片问题正在逐步升级

外媒：日本芯片问题正在逐步升级

鉴于芯片的重要性日益增加，拜登曾召开芯片专题会议，邀请台积电、三星、英特尔等全球芯片巨头参与芯片发展计划的讨论，以加强美国的芯片制造能力。

后来，美国颁布了《阿胶法》，取消了阿胶补贴，吸引了众多阿胶企业到美国投资建厂。 现在，日本没有盲目效仿美国，而是前段时间举行了大规模的阿胶生产洽谈，开始加快发展本土生产！

拜登举行芯片峰会后，积极推动芯片法案的实施，并计划撤回520亿美元的补贴，后来产生了一定的效果。 据相关统计，目前已有40多个项目宣布在美洲大陆投资。

这些项目几乎涵盖了整个晶圆生态系统，包括用于各种类型晶圆（如逻辑、存储器和模拟晶圆）的新建、扩建或现代化晶圆厂，以及其他与晶圆相关的项目，如半导体制造设备和材料。

这些项目的计划投资约为2000亿美元，因此很明显，美国芯片业务可以发挥重要作用。

虽然美国的芯片补贴规则过于苛刻，让很多厂商非常失望，但台积电表示无法接受，三星和SK海力士也不愿意申请补贴，但投资已经开始，恐怕很难退。

目前，美方已派代表与他们沟通，当然希望鼓励制造商在当地投资该项目。

看到美国在口香糖方面的行动卓有成效，欧洲迅速效仿。 在欧盟的积极推动下，欧洲也通过了平板电脑法案，到2024年将吸收430亿欧元，将平板电脑产能在全球的份额提高到20%。

在美国和欧洲补贴的鼓励下，台积电、三星、英特尔等芯片巨头不仅在美国建厂，英特尔也计划在欧洲建厂，台积电也在欧洲考察了德国，基本确定投资100亿欧元。

在这方面，日本不能停滞不前。 据日本**消息，日本还将召开平板电脑行业高层会议，邀请台积电、英特尔、三星、IBM、美光、应用材料等巨头，日本首相也将出席会议。

世界上有这么多半导体巨头聚在一起谈论芯片行业的情况并不多见。

换句话说，拜登以前也举行过类似的会议。 现在日本也召开了这样的会议，很显然，它不想仅仅为了追随美国而发展芯片产业，而是要大力发展日本本土的芯片制造业。

事实上，在20世纪80年代末，日本的半导体发展非常迅速。 当时，世界半导体产业是日本的第一次重大变革，在半导体数量上超过了美国，占据了世界市场份额的一半。

后来，美国开始对日本实施制裁，导致日本半导体走下坡路，东芝等公司受到打压，倒闭。

对此，日本显然不甘心，一直想重温昔日的辉煌。 此前，日本**宣布将投资6000亿日元支持当地芯片制造业。 其中，4000亿将补贴台积电在日本建厂。

通过补贴激励措施，台积电已同意与日本索尼公司合作，在日本熊本县建设一家半导体工厂。 有消息称，台积电还将在日本建造第二家工厂。 刘德寅已确认出席了与日方的会谈，此事恐怕正在敲定中。

据了解，三星还计划在日本建厂，并将在尖端半导体设备的生产基地横滨开设工厂。

日本还致力于当地公司实现先进技术。 此前，日本组织东京电子、索尼和其他八家日本公司成立了一家新的 Rapidus 晶圆公司，目标是实现 2nm 工艺。

为此，Rapidus 与 IBM 合作进行研发。 最新消息显示，Rapidus已斥资数十亿美元，到2024年在日本建设最先进的芯片代工厂，并为此准备了一台EUV光刻机。

该工厂的目标是实现2纳米芯片的量产，仅比行业领导者台积电和三星晚两年。

不过，日本也明白，光靠自己是不够的，所以组织了这些与阿胶巨头的高层会谈，目的是号召阿胶企业积极赴日投资，日本也会提供大量的补贴，不会设置那么多限制性条款。

在美国大力吸引企业赴美投资的关键时刻，由于补贴规定导致企业犹豫不决，日本抛出了诱人的橄榄枝，口香糖企业自然会自行选择赴日投资。

国外有国家直接评论日本的这一举动：七大芯片巨头齐聚日本，意味着必须做事！