芯片OEM代工作为全球半导体产业的关键部分，市场对主要制造商负责OEM代工制造业芯片任务。 近年来，随着科技市场需求的快速发展和市场需求的不断增长，技术先进芯片需求正在迅速攀升，是市场的主要驱动力。 相关机构经统计发现2024年第三季度芯片OEM代工在市场上，它先进到28nm以下芯片占比高达48%，说明市场对先进制程的需求不断增加，28nm及以上已经成熟芯片只有52%。
数据显示，5nm 4nm芯片在芯片OEM代工市场占有率达到23%，16nm、14、12nm芯片比例为13%，7 6nm芯片比例为12%。 这意味着先进的技术芯片在市场占有率上，远远超过成熟工艺芯片。为什么OEM代工市场上的先进技术芯片比例这么高？这样做的原因是该过程目前正在成熟芯片在市场上，许多制造商都是内部的芯片，无需通过OEM代工工厂到制造芯片。而且真的需要OEM代工的制造商主要集中在先进技术上芯片田地，如苹果高通amdnvidia、华为和联海尔克等。 这些供应商拥有顶级的供应商芯片制造能力，但选择外包生产任务OEM代工厂。 因此，先进的技术芯片需求相对强劲。
芯片OEM代工市场的发展趋势不容忽视。 虽然在技术成熟的领域，独立厂商仍占据主导地位，但OEM代工市场上的先进技术芯片比例的快速增长预示着它将成为市场的主流。 因此，对于国内芯片OEM代工企业面临的形势严峻，需要不断向先进技术进军，才能在市场竞争中保持竞争力。
但是，不容忽视的是，国内芯片OEM代工企业在先进技术方面相对落后，这无疑增加了整个行业的挑战和困难。 然而中芯国际作为世界第四大拥有先进技术能力的国家OEM代工其中一家工厂正在迅速崛起。 数据显示，2024年第三季度，中芯国际之芯片份额已达到 6%联华电子跟GF系列持平，这无疑是个好消息。 同时，中芯国际仍在继续扩大生产，不断提高工艺水平，预计在不久的将来将被超越GF系列跟联华电子成为世界第三大城市OEM代工厂。
芯片OEM代工市场的变化背后不仅仅是数据，更是市场需求和技术进步的综合反映。 目前的情况不允许乐观，国内芯片OEM代工企业需要在追赶先进技术的同时，注重技术创新和研发能力，才能在市场竞争中立于不败之地。
与地球仪芯片市场的不断发展和竞争的加剧芯片OEM代工先进技术在市场上的比例将继续上升。 OEM代工企业需要利用先进的技术来提供高质量、高性能的产品芯片产品可以满足市场更先进的要求溶液需要。
从中芯国际中国的崛起可见一斑芯片OEM代工企业发展潜力巨大。 在**政策的支持下，中芯国际等企业在技术和产能上都取得了长足的进步。 然而，面对全球卓越OEM代工在企业竞争中，国内企业也需要加快技术发展闭环增强企业核心竞争力，培育自主创新能力。 只有这样，未来才能有芯片OEM代工在市场上占有一席之地。
总之芯片OEM代工虽然市场形势严峻，但也蕴含着无限的发展机遇。 OEM代工企业在寻求突破的同时，不能忽视成熟的流程芯片市场机会，毕竟这个领域还是行业的重要组成部分。 国内OEM代工企业应致力于提高自身技术水平，培育核心竞争力，与制造商紧密合作，共同推动中国发展芯片行业的发展，让中国在世界上崭露头角芯片在市场上发挥更大的作用和影响力。