近年来，人工智能的快速发展带动了多模态应用的兴起，其中PIKA和谷歌的Gemini成为全球关注的焦点。 随着人工智能进入大模型时代，对算力和服务器的需求也在不断增加，给AI芯片和服务器市场带来了巨大的商机。 在这种趋势下，PCB行业迎来了前所未有的机遇。 中国大陆现已成为全球PCB产值的一半以上，对服务器和汽车的需求也在快速增长。 未来，物联网、工业 40、云服务器、存储设备等新兴领域将成为PCB需求持续增长的新动力。 根据市场研究公司Prismark**的数据，到2024年，全球PCB行业的总产值预计将达到758亿美元。 可以预见，随着人工智能的不断发展，PCB行业的前景将非常广阔。
印刷电路板（PCB）作为电子设备的核心部件，在电子设备中起着至关重要的作用。 PCB由高质量的绝缘和绝缘材料制成，以确保出色的强度和耐用性，使其成为各种电子设备不可或缺的基础元件。 根据层数、结构和生产工艺，PCB可分为刚性单面板和双面板、标准多层板、高密度互连板（HDI板）、封装基板（IC基板）、柔性板和软硬结合板六种类型，以满足各种电子设备的不同需求。
随着通讯电子、消费电子、汽车电子和计算机行业的快速发展，市场对智能化、轻薄化、多功能化、高性能的需求日益增加，推动PCB产品向更高层次演进。 低端PCB厂商面临利润压缩的困境，行业整合趋势越来越明显。
PCB的制造涉及多种原材料和工艺，如铜箔、电子布、树脂、硅粉等。 特别是对于高频高速覆铜板，对介电常数、介电损耗等特性有更高的要求，需要通过优化和提高原材料的性能来实现。 同时，高频高速覆铜板还需要使用特种树脂、二氧化硅粉等填料，以增强性能，降低制造成本。
在全球PCB市场的竞争格局中，台湾、中国大陆、日本、美国和韩国的领先制造商占据主导地位。 在中国大陆，PCB制造业前五大厂商占据33%的市场份额9%，前10大厂商市场占有率高达5188%。其中，鹏鼎控股、东山精密、建鼎科技、南亚科技、中国金沙等企业在中国大陆的PCB制造业中发挥着重要作用。
这些企业通过不断的技术创新和产业升级，不断提高产品质量和生产效率。 例如，鹏鼎控股是中国大连当地知名的PCB制造商，拥有先进的生产设备和技术，广泛应用于通讯、计算机、消费电子、航空航天和汽车等行业。 东山精密专注于生产高密度互连板、柔性板和软硬结合板，广泛应用于移动通信和消费电子领域。
除了中国大陆企业的崛起，台湾企业在全球PCB市场也占有重要地位。 例如，长电科技、联茂电子、大易电路、亚旭电脑等在多层板、高密度互连板、软硬结合板等领域具有竞争优势。
PCB行业面临着多重挑战和机遇。 一方面，随着电子器件的不断发展和多样化，对PCB产品的要求也越来越高，如更小的尺寸、更高的密度、更低的功耗和更高的频率。 这对PCB制造商提出了更高的技术和生产要求。 另一方面，全球市场竞争激烈，PCB制造商需要通过提高生产效率和降低成本来保持竞争力。
然而，PCB行业也面临着巨大的机遇。 随着5G网络的进步以及物联网、云计算等新兴技术的快速发展，对PCB的需求将持续增长。 同时，人工智能的兴起带动了PCB市场的扩大，特别是在高性能计算和数据中心领域。 此外，智能汽车、自动驾驶等领域的快速发展也将带动PCB需求的增长。
综上所述，在人工智能和新兴技术的推动下，PCB行业面临着巨大的机遇和挑战。 在全球市场竞争中，中国大陆和台湾的企业通过技术创新和产业升级不断成长，增强竞争力。 未来，随着人工智能和新兴领域的快速发展，PCB行业将继续保持快速增长势头。