文字刺客。 为了遏制中国的崛起，美国对中国的遏制越来越肆无忌惮。 不久前，美国商务部长雷蒙多在谈到“如何应对中国取得的突破”时表示，美国将采取“最有力”的行动，即“每当我们看到令人担忧的事情时，美方都会积极调查”。 显然，美国正在睁大眼睛，看看在对华制裁方面遗漏了哪些细节。
拜登近日签署了《2024财年国防授权法案》，其中第5949条要求美国国防公司在5年内逐步更换并终止从中国“特定企业”采购半导体产品。 对此，据《环球时报》报道，上述一系列行动表明，美国对中国半导体产业的打压并未停止，而是会随着中国芯片技术的进步而继续加大力度。
显然，美国最新版的《国防授权法案》涉及中国的半导体条款，因为美国曝光了打压中国半导体产业的新举措，引起了外界的强烈关注。 而且，美国对中国半导体打压政策的不断变化，使得美国一些战略界似乎产生了幻觉：中国目前的芯片技术进步增加了成本，表明美国的打压策略正在奏效。
显然，增加中国芯片技术进步的成本，减缓高科技领域的崛起进程，是美国对中国采取双输策略的主要原因。 但同时，也意味着中国半导体产业的发展并没有在美国的打压下停止，而是逆风奋进。 华为首款5G手机麒麟-9000国产芯片，是中国半导体产业进步的典范。
美国在芯片领域对中国设置壁垒，不仅禁止向中国出口高端芯片，还禁止美国国防工业从中国进口低端芯片。 美国此举的主要目的是通过禁止销售高端芯片来阻止中国在人工智能等领域的进步，同时切断中国低端芯片的出口渠道，阻止荷兰先进光刻机向中国出口。
不得不说，美国的组合拳已经够狠毒的了，给中国半导体产业发展带来的麻烦不言而喻。 然而，这只是美国决策者和一些所谓“战略圈子”的一厢情愿，因为他们的目光只盯着《国防授权法》对涉华芯片的规定，而没有考虑这样的政策是否可行。
要知道，美国寻求与中国半导体产业脱钩，一个绕不开的障碍就是让产业链回流美国。 然而，据外媒报道，美国产业链回流的进展并不顺利，高昂的劳动力成本和劳资纠纷让许多外企在美国投资建厂苦不堪言。 近期，多家外企取消或推迟在美国设立生产线，令外界对美国产业链回流政策产生质疑。
显然，当美国产业需要大量来自中国的低端芯片时，美国的限制性措施不仅无法阻止中国半导体产业的进步，反而会增加自身产业的生产成本。 此外，美国禁止从中国进口低端芯片也引起了日本、韩国等盟友的担忧。 毕竟，上述两国在华的芯片企业是向美国出口低端芯片的主力军，而美国正在切断他们的金融路线。
美国打算延长对华芯片战，未必能笑到最后。 据《参考报》报道，近期中国正在加快半导体国产化进程，计划在原有44家晶圆厂的基础上，继续建设30多家晶圆厂。 据悉，中国雄心勃勃的芯片国产化计划引发了高投资活动，让日本和韩国的公司看到了商机。
日本《经济新闻》报道称，为应对与美国脱钩、断链的威胁，中国已为半导体产业提供了400亿元的资金支持，未来还将再增加1万亿元人民币。 日韩芯片企业在华投资的增加，无疑将为中国推进半导体国产化提供更大的动力。 对此，报告认为，推动中国这样做的不仅仅是经济理性，更重要的是政策制定者重视***的概念。
有人认为，美国出于对所谓“安全风险”的担忧，在积极推动产业链脱钩的同时，中国也在推动产业链与美国脱钩，特别是在半导体等对外依存度高的领域。 因此，有专家告诉《环球时报》记者：芯片大战已经成为中美之间长期博弈的领域，这一变化将促使中国在对美博弈中寻找更具侵略性和面向未来的目标和方式。