高速先生成员——黄刚。
通常，一块PCB板只会进行一次表面处理，而高速先生不走通常的路，坚持在同一块PCB板上进行多种表面处理！
只是为了好玩吗？当然，这也是高速先生的思路之一，就是看看板厂能不能通过一些特殊的工艺来实现呢！
但肯定不止这个想法，高速先生还研究了电缆在不同表面处理下的高频性能。 在同一块板上，板材和走线长度是一致的，在此前提下，可以很好地获得不同表面处理工艺得到的走线高频损耗的差异。
赶紧看看结果，看看大家心目中的输球排名是不是......还有很长的路要走！
表面处理分类
为什么需要做表面处理？PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能. 由于铜在空气中容易氧化，不能长时间保持其性能，因此需要进行其他处理，以避免氧化，同时保持可焊性。
我们看到PCB板焊盘上不同的颜色，其实就是不同表面处理工艺的呈现，主要有以下几类。
沉银板
沉银是将银沉积在PCB焊盘表面的工艺。 这种方法通过用银 （Ag） 代替铜 （Cu） 在焊盘表面沉积镀银层。
优缺点并存，优点是焊接性和平整度高，缺点是储存要求高，易氧化。
沉金板
沉金是一种厚实的、电性能好的镍金合金包裹在铜表面，是一种常见的表面处理工艺。
优点主要包括平坦的表面和较长的保质期。
缺点是成本较高，焊接强度一般。
绿色油板
绿油是指涂覆在PCB铜箔上的油墨，又称液体光致阻焊层，是一种丙烯酸低聚物。 可以说是最常见的表面处理工艺之一！
优点包括稳定性高、成本低、应用范围广！
浸锡板
与沉银工艺类似，它是通过化学置换反应沉积并直接应用于电路板的母材（铜）的金属表面。
优点是平整度高，适用于细间距器件，缺点是保质期短。
OSP板
OSP是在干净的裸铜表面上化学生长有机膜。 使用一种水性有机化合物，选择性地与铜结合，并在焊接前提供有机金属层来保护铜。
优点是工艺简单，可返工，缺点是不适合PTH孔，保质期短。
不同表面处理的损耗
测试去嵌后，得到了相同长度下不同表面处理痕迹的损耗结果，我并不意外，没想到它们之间的差异这么大，对吧，而且它们的损耗质量安排得大家都猜到了
本期问题。 您认为自己对什么样的表面处理损耗排名感到惊讶？