日月光正在积极扩大AI芯片封装的生产，以满足市场需求

12月25日，全球封测龙头日月光投资控股（ASE Investment Holdings）宣布，将收购富莱电子位于高雄南子园区的两座大楼，旨在扩大先进封装产能，满足AI芯片需求。

日月光投资控股指出，日月光租赁位于高雄市南子区的厂房，分别为K21的7楼和K22的7楼，总建筑面积约157万平方米，约4735坪，预计使用权资产总额为742亿元。 日月光表示，租赁富磊电子大楼主要是为了优化内部设施布局，扩大封装产能。

据**介绍，先进封装业务未来发展潜力巨大，包括AI HPC、网络等领域，预计明年相关产品营收将翻倍。 鉴于先进封装业务的利润率远高于公司平均水平，这将有助于改善整体产品组合并提高利润率。

近日，有报道称，日月光在高雄工厂成功获得COW工艺技术认证。 这意味着该公司不仅可以提供现有的操作系统细分服务，还可以提供一整套CODOS先进封装解决方案。 这将使日月光能够抓住先进封装市场的机遇，为客户提供更全面的解决方案。