什么是芯片封装胶？

什么是芯片封装胶？

芯片封装胶是用于电子封装领域的一种特殊胶粘剂，其主要作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受外部环境因素的影响。 这些影响可能包括物理冲击、湿度、灰尘和其他污染物。

根据不同的应用需求和芯片类型，芯片封装胶可分为不同的类型：

底部填充胶：这种胶水主要用于BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）等封装类型，在芯片和印刷电路板之间填充，以增强机械连接并提高热稳定性。

UV胶：UV固化胶水在紫外线照射下会迅速变硬。 它们通常用于需要快速固化的应用。

IC底部填充胶：专门用于底部填充集成电路的胶水，提供机械强度和抗冲击性。

金线封装胶这是将晶圆和金线包裹在PCB上以保护金线晶圆，胶水包裹金线，防止金线与空气中的水分接触，从而减少金线的氧化同时具有抗腐蚀能力，减少化学溶剂对锡球的腐蚀，提高产品的使用寿命。

综上所述，模具封装胶的选择取决于具体的应用要求，包括所需的固化速度、硬度、耐温性、电绝缘性能、防潮性等因素。 例如，汉斯化学的芯片密封胶是无溶剂的，具有良好的防潮和绝缘性能，抗振性强，固化后收缩率低，柔韧性好。