SECO 为边缘设备提供尖端的处理速度和高分辨率多媒体支持

小夏 数码 更新 2024-01-30

当今的电子研发对边缘设备的图形和处理能力提出了越来越高的要求:实时响应、全面连接、超高分辨率和高能效除此之外,还需要具有便携、紧凑的外形。

为了满足这些需求,:SECO对于从边缘计算到物联网再到人工智能等世界领先的高科技解决方案和技术提供商,我们开发了一家基于恩智浦I的公司MX 8M 应用处理器som-smarc-mx8m模块,集成到下一代小型多功能解决方案中,适用于多**应用SECO基于恩智浦的边缘平台的全面产品线包括高能效和可扩展的边缘平台IMX 6 系列到尖端 IMX 9 系列应用处理器。

处理单元焦点

som-smarc-mx8m的核心是恩智浦IMX8M 处理器系列,该处理器以其高性能和低功耗的平衡而闻名工业自动化和机器人、医疗保健和智能楼宇自动化等场景提供高级音频、语音和**处理。

该解决方案充分利用了恩智浦I的优势MX 8M 处理器多核架构,它具有多达四个 ARM Cortex-A53 内核,以及一个用于低功耗处理的通用 Cortex-M4 内核处理器。 就 CPU 而言,som-smarc-mx8m 有多种配置可供客户自由选择例如,双核 iMX 8M 处理器,四核 IMX 8M 处理器和我MX 8M Quadlite 等。

技术亮点:

从图形处理的角度来看,SOM-SMARC-MX8M充分利用了恩智浦I的优势MX8M 处理器的强大功能使其能够:集成图形处理单元HDMI 2 接口0接口和双通道LVDS接口支持两个独立显示提供令人惊叹的体验4K** 播放。

SECOSOM-SMARC-MX8M 设计可以适应各种内存配置支持焊接 LPDDR4-3200 内存,最大 4GB,eMMC 50 闪存和 SD 接口可增加容量。

连接选项包括千兆以太网、USB 主机 OTG 端口、PCIe 和 UART 端口促进快速数据传输和无缝互操作性。

流行的型号技术规格

RC12-6220-2112-C1-V 技术规格:

CPU:4 个 Arm Cortex-A53 内核,1 个3ghz

显卡: Integrated GPU, no embedded VPU

*输出:HDMI,LVDS

内存:2GB LPDDR4

存储:8 GB eMMC、SD

串口:UART4

扩展:PCI-E x1

工作温度:0°C 至 +60°C

RC12-3320-2112-C2-V 基于 C1 的技术规格,升级了以下两种配置:

CPU:4 个 Arm Cortex-A53 内核,1 个5ghz

内存:4GB LPDDR4

案例申请

SOM-SMARC-MX8M 以小尺寸提供强大的性能,适用于空间受限的应用,例如:数字标牌、测试和测量设备、智能交通工具和智能咖啡自动售货机等一会。 SOM-SMARC-MX8M 已在以下应用中广受好评,例如:SECO为铁路应用开发的乘客信息系统。

客户专业设计和制造世界一流的高科技电子产品,他们将:SECO问问是否可以自定义标准模块开发客运列车车厢管理系统。 主要要求是出色的计算和图形性能、低功耗、符合铁路法规、稳定性 - (超过 30 年的使用寿命和服务支持),当然,最重要的是降低成本的正确**。

SECO通过SOM-SMARC-MX8M的定制版本,可以提供完全满足客户需求的解决方案提供所需功能的竞争性**,它还支持-40°C至+85°C的工业工作环境。

如果您的产品还需要定制模块欢迎使用SECO进行咨询和沟通。 SECO凭借我们丰富的经验和专业知识,我们的团队能够为您提供从设计到实施的全方位解决方案,以满足您在不同应用场景中的特定需求。 不管它是什么性能、尺寸或特殊功能我们努力为您创造最合适的产品。

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