受益于汽车电动化、智能化、网联化的发展，MCU在车身领域和座舱领域的市场规模不断扩大。 据统计，2024年中国汽车芯片MCU市场规模将达到30家1亿美元，同比增长1359%，市场规模有望达到4274亿美元。
在技术要求方面，对于座舱领域的汽车MCU，由于涉及大量的数据处理和信息传输，需要具备较高的算力和高速的外部通信接口。 对于本体领域来说，由于需要控制本体各部位的工作状态，因此也需要大量的外部通信接口。
车身域和座舱域的首选是SoC——航顺HK32Auto39A
航顺车规级SOC HK32Auto39A系列具有稳定、可靠、性能卓越、超高性价比等优势。 它采用高性能ARM Cotex-M3 M0内核和最新的制程技术，内置高速缓存总线，以及高达512K Flash和96K SRAM，为最佳的处理和计算能力提供了强大的支持。
HK32Auto39A内置CAN控制器，可与外部CAN收发器连接至CAN通信总线，实现与其他ECU的信息交换。 同时，HK32Auto39A还拥有丰富的外设配置。
扩展性强：HK32Auto39A-3A采用Arm Cortex -M3内核，生态环境良好其丰富的外设资源可以最大程度满足平台的扩容需求。 此外，HK32Auto39A-3A系列产品采用LQFP64、LQFP48、QFN32和QFN28封装。
高可靠性：HK32Auto39A-3A通过了严格的AEC-Q100可靠性和安全性认证，产品质量符合ISO IATF 16949规范。 今年航顺芯片通过最高级别的汽车功能安全ISO26262 ASIL-D认证。此外，该产品支持-40 125的环境温度，设计寿命为15年。
相较于同等性能资源的汽车MCU，HK32Auto39A-3A具有超高的性价比和更完整的生态封装。目前，HK32Auto39A-3A在车身领域和座舱领域已全面开花结果，应用于汽车门窗控制、电动车窗升降、汽车尾灯、雨刮器、汽车空调、电动座椅、影音娱乐系统等数十个重要场景。
随着汽车电子化程度的提高，对汽车MCU的技术要求也越来越高。 航顺芯将继续加大研发投入，推出更具竞争力的车规级MCU产品，以满足市场需求。 在未来的汽车电子市场中，航顺芯片有望继续发挥重要作用，为汽车智能化、电动化、网联化发展提供有力支撑。