SMT贴片加工标准有哪些要求？

SMT贴片加工对元器件的形状、尺寸精度、机械强度、耐高温性、焊接性等有严格的要求，不同工艺的元器件布局不同，因此应根据SMT贴片加工和生产设备及工艺的特点和要求进行设计。 在这篇文章中，Jetobond将与您一起**处理SMT贴片要求标准！

组件布局标准。

1、SMT贴片加工要求PCB线路板上的元器件尽可能均匀分布

2.元器件的布局方向应考虑PCB线路板进入回流焊炉的方向

3、元器件的最小安装间距必须满足SMT贴片加工的可制造性、可测试性和可维护性要求

组件的基本要求。

1、元件的形状应适合SMT贴片加工中的贴片机，元件表面应采用真空喷嘴吸走，保持表面平整

2、元器件封装尺寸和形状标准化，尺寸精度统一性好

3、具有一定的机械强度，能承受贴片机的贴片压力

4、元件引脚的可焊性应符合要求，235 5、90%的焊端应易于镀锡（245 250为无铅）;

5、元器件的耐温系数应满足无铅回流焊的要求，260 5;

6、能承受有机溶液的清洗;

7、元器件的包装销不宜变形发黑，影响贴片机的贴片效率。

以上就是对SMT贴片加工要求的介绍，希望对大家有所帮助。