众所周知，作为现代技术的核心，芯片的制造涉及许多器件和材料。 过去，任何晶圆厂都需要从世界各地采购设备和材料来制造芯片，因为没有一个国家或地区可以独立完成芯片产业链。 然而，随着中国在芯片技术上的突破，一些国家已经开始遏制和封锁中国的芯片设备，希望限制中国在逻辑芯片、DRAM技术和NAND技术方面的发展。 面对这种情况，中国必须加快产业链的突破，提高半导体设备的自给率，进行国产替代，减少对国外设备的依赖。
近年来，我国取得了一系列突破，国产半导体设备销量不断创新高，自给率逐步提高。 据统计，2024年国产半导体设备自给率将达到18%左右。 据专业机构统计，2024年半导体新设备整体自给率在30%左右，再创新高。 那么，2024年国产半导体设备的自给率会是多少呢？
据统计，2024年1-11月国内各大晶圆厂竞标显示，华鸿半导体、吉塔半导体、中芯国际位列前三。 其中，华虹半导体、吉塔半导体和中芯国际的投标量最大。 此外，在设备数量方面，这些厂家共中标了875台设备，主要是蚀刻、试验机和气液系统设备。 值得注意的是，国产设备中标比例约为47%，高于2024年的30%，创历史新高。
进一步分析数据可以发现，国产设备在一些领域已经实现了100%的国产化率，如外延氧化设备、PECVD设备和硅片再生设备等。 这些设备的国产化速度已达到全面替代进口设备的水平。 但是，在一些尖端设备和高端技术方面，国产设备无法完全替代进口设备，这也是国产半导体设备领域的一个短板。
从工艺上看，目前国内主要半导体设备的工艺水平主要集中在28nm和14nm阶段，只有少数器件达到了5nm，说明先进技术还有很大的提升空间。 其中，光刻机是所有半导体设备中最短的缺点，目前仍处于90nm阶段。
值得一提的是，虽然国产设备占比在增加，但如果按照数量来计算，由于目前国产设备主要集中在低端市场，与高端设备相比，中标比例可能会下降。 但总的来说，中国在许多领域已经摆脱了对进口设备的依赖，不再担心瓶颈。
中国芯片产业的进步令人鼓舞，但仍存在许多挑战和机遇。 首先，我国仍需加快先进工艺的研发，进一步提高半导体设备的技术水平，才能更好地满足市场需求。 其次，仍需加大研发投入，为芯片产业提供源源不断的创新动力。 此外，加强国际合作，与各国分享经验资源，也是中国芯片产业迈向更高层次的重要途径。
综上所述，我国芯片设备自给率持续提升，尽管仍面临一些挑战，但我国在半导体装备领域取得了重大进展。 这不仅提升了中国在芯片产业链中的话语权，也为中国芯片产业的发展奠定了坚实的基础。 未来，随着中国在芯片技术和产业链上的不断努力，相信中国芯片产业将迎来更加辉煌的未来。