台积电人才设备交付，美国改调，产业链博弈堪忧
趋势不仅显示了英雄的真面目，而且是一样的"不法分子"真色！
二战结束后，德国和英国的一大批顶尖科学家"请"在美国参与科学研究。 近年来也是如此，以巨额补贴、自由、平等、边界等口号，在某些岗位上吸引着来自世界各地的高素质人才;而人们的科研成果，就是要让美国更加困难和危险，这一直是美国国策的核心，也一直是美国发展的最重要因素，这几乎成了美国最重要的国策，被很多人当成了指导方针。
中国和美国"芯片大战"开工后，美国还瞄准了位于中国台湾省的全球最大、技术最先进的芯片工厂——台积电。
为了让美国成为"全球唯一高端芯片及前沿技术供应商"，美国改变规则，向台积电提供数百亿美元的补贴，以吸引其在美国建厂。 美国芯片产业链多年来一直处于下滑状态，所以想要刺激本土芯片产业，就需要增加成本。
然而，除了胁迫之外，台积电由于严重依赖美国公司，不得不将部分人员、技术和设备转移到美国。 而在 2022 年 11 月"搬迁仪式"台积电必须与苹果、英伟达、AMD等芯片巨头站在一起，拜登高兴地说：美国制造要回来了！
这种情况可谓有些悲哀，台积电在经历了美国最辉煌的时刻后，已经发展成为历史！例如，沃伦·巴菲特（Warren Buffett）、贝莱德（BlackRock）、摩根大通（JPMorgan Chase）等台积电老股东出售台积电**，美国改变补贴规则，为台积电申请补贴设置障碍;通过交接核心业务数据，无法建立工厂和生产。
而现在，根据《科技**》的报道，有消息传来：考虑到目前美国芯片封装差异低，美国首个研发投资项目"CHIPS和科学法案"为资助美国芯片封装行业决定投资30亿美元。
美国邀请台积电在美国建厂，以为美国致力于提振美国本土芯片产业，如今却突然改调，成为"这是第一次"专业从事包装行业，这是为什么呢？
芯片产业链很长，在生产环节，大部分产能来自台湾省、韩国、美国之前拿走了主要设备和技术，并且有足够的话语权，但在封装环节，中国的封装产能占产能的38%左右，尤其是长电科技， 引领全球实现4纳米等先进工艺，如手机SOC封装，不仅实现了CPU、GPU、RF芯片在封装上的一体化封装;CPU、GPU、RF芯片的集成封装也应具有更高的经济效益和性价比。
由此，卓登科技接到了众多来自国际客户的系统集成包装产品订单。 在这种情况下，老梅开始一概而论：由于链条的风险，"美国不希望芯片被包装并运往国外"。美方表示，此举有两个目的，一是不是希望中国企业在芯片产业链上获得更多优势，二是担心有一天中国企业会被卡在喉咙里。
美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（Laurie Locacocou）在宣布投资计划时表示，到2024年，美国将拥有许多先进封装能力和企业，并将成为全球先进芯片封装的领导者。 这句话被美国人解释为："爱新恨旧"最合适的是，台积电已经拥有了美国的人才和设备，但还没有得到美国的喜爱。
其实很多人最先猜到这个结局，美国"CHIPS和科学法案"这本来是一场戏"棘手"大戏，美国精心设计了数百亿，再加上鸿门宴，就算拿不到补贴，他们也会这么想："让我们把它当作保护费吧！"!对此，不少外媒表示：这是张忠思的计划！
至于美国新规是否会促进美国国内封测行业的发展，这并不乐观，因为封测行业处于集成电路制造产业链的末端，属于劳动密集型产业，而美国劳动力成本高，因此很难在这个环节获得优势。 换句话说，中国公司不能强硬，他们必须与我们合作。 因为我们国家有技术，有廉价的劳动力，有世界上最大的芯片市场。 对此，你怎么看？