HBM存储芯片相关个股、概念股、梳理系列

英伟达数亿美元预付款锁定HBM产能关注事件： HBM：英伟达已向SK海力士和美光支付了数亿美元的预付款，以确保HBM的稳定性，这相当于一份已确认的**合同。 12月25日，据外媒《巴伦周刊》报道，在上周美光公布财报时，美光CEO桑杰·梅赫罗特拉透露，得益于生成式AI的普及，推动了云端高性能AI芯片对高带宽内存（HBM）的强劲需求，美光2024年的HBM产能有望售罄。

HBM 存储相关**：概念梳理系列）。

封装材料】-环氧成型材料：华海诚科、凯华材料。

二氧化硅粉：诺沃瑞新材料。

球形氧化铝：一石道。

箱体粘接材料：德邦科技。

环氧树脂：宏昌电子、山东华鹏、盛泉集团、东彩科技。

封装基板]-ABF薄膜：中景电子、华正新材料。

ABF载板：兴森科技、深南电路。

工艺技术]-TSV：晶方科技、华天科技、大港股份有限公司

T**：Voge Optoelectronics。

制造] - Hynix： Taiji Industry， Jacques Technology.

设备]赛腾股份、亚威股份、新奇微装。

经销商]Shannon Xinchuang，亚创电子。