国产高端存储主控芯片康信威完成A轮融资

2024年1月2日，近日获悉，合肥康信威存储科技宣布完成超亿元A+轮融资。 本轮融资由中证建投、华安嘉业、东吴创投、博众信和、海悦资本、卓源资本等共同参投。 据悉，本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。

康信威成立于2024年11月，是国内为数不多的能够自主设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂商之一，以高端存储主控芯片和存储模块的研发为主营业务。 产品涵盖消费类、工业类和车载标准，可广泛应用于智能电视、机顶盒、移动设备、智能穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域。

康欣威除了引进顶尖的研发设备夯实技术基础外，还引进了世界顶尖的研发团队，团队骨干成员研发的产品已被英特尔、三星、金士顿等龙头企业广泛采用，团队拥有与国际厂商融合的硬实力。 合肥康信威聘请了斯坦福大学、中欧商学院、复旦大学、中国科学技术大学等具有教育背景和丰富行业经验的管理团队，建立了“包容、务实、进取”的核心经营管理体系和“创造卓越、成就梦想”的企业文化。 合肥康信威研发的产品以闪存控制芯片为主，如高端EMMC、UFS和PCIe SSD产品。 公司产品广泛应用于电视、机顶盒、手机、数据中心、云存储、服务器、无人机、汽车电子、航空航天技术、智慧城市、人工智能等领域。